TOOLING 多协议模块

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数量 RoHS ECAD模型 系列
频率
输出功率
接口类型
电源电压-最小
电源电压-最大
最小工作温度
最大工作温度
天线连接器类型
尺寸
协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1
协议 - Sub GHz
协议 - WiFi - 802.11
产品
封装
apf.audio 多协议模块 Tiliqua is a flexible FPGA development platform for audio/video creativity, combining modular hardware, real-time reconfiguration, and open-source tools into a single Eurorack module 13库存量
23预期 2026/12/21
¥2,969.5044
最低： 1
倍数： 1
Tiliqua USB 3.3 VDC 5 VDC Module Bulk
Ezurio 多协议模块 LoRa/BLE 868MHz LoRa EU version
数据表
1,312库存量
¥187.4331
¥179.4892
¥179.4101
查看
最低： 1
倍数： 1
RM1xx 868 MHz 14 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 25.4 mm x 25.4 mm x 3.15 mm BLE LoRa/LoRaWAN BLE, LoRa/LoRaWAN Bulk

Embedded Artists 多协议模块 1LV M.2 Wi-Fi 4 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 with CYW43012 chipset and LBEE59B1LV
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
数据表
EA M.2 Modules 2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C Integrated 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac WiFi Modules Bulk