UDH1C 多协议模块

结果: 4
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS ECAD模型 系列 频率 输出功率 接口类型 电源电压-最小 电源电压-最大 最小工作温度 最大工作温度 天线连接器类型 尺寸 协议 - 蓝牙、BLE - 802.15.1 协议 - WiFi - 802.11 产品 封装
Kaga FEI 多协议模块 WLAN module for NXP IW611. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4 300库存量
¥247.4022
¥223.2541
¥205.2984
¥191.0717
¥179.9073
最低: 1
倍数: 1
SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Multiprotocol Modules Tray
Wurth Elektronik 多协议模块 WIRL-COMB SKOLL-I Comp BT5.4 Mod Integrated PCB Ant UART Interface SMT 701库存量
剪切带
¥95.9483
¥90.4113
卷轴
¥85.6088
最低: 1
倍数: 1
: 500
WIRL-COMB 2.402 GHz to 2.48 GHz 4 dBm UART 1.71 V 3.3 V - 30 C + 85 C PCB Antenna 16.61 mm x 12 mm x 1.1 mm Bluetooth Radio Modules Reel, Cut Tape, MouseReel
Kaga FEI 多协议模块 WiFi 11ac/a/b/g/n, Bluetooth V4.2. (NXP 8887), Size 24.0 x 11.5 x2.0mm module with antenna 无库存
卷轴
¥215.8074
最低: 960
倍数: 960
: 960
2.4 GHz, 5 GHz 2.7 V 3.6 V - 35 C + 85 C 24 mm x 11.5 mm x 2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2 Reel
Digi 多协议模块 Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, Telit ME310G1-W1, AT&T SIM 无库存交货期 26 周
¥676.2824
最低: 25
倍数: 25
XBee 3 I2C, SPI, UART 3.3 V 4.3 V - 40 C + 85 C u.FL 24.38 mm x 32.94 mm