FGM230SA27HGN3

Name: Silicon Labs FGM230SA27HGN3
Brand: Silicon Labs
SKU: 634-FGM230SA27HGN3
Price: 75.54 RMB
Availability: InStock

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Mouser编号：

634-FGM230SA27HGN3

制造商编号：

FGM230SA27HGN3

制造商：

Silicon Labs

说明：

Sub-GHz模块 Proprietory, Secure Vault Mid, +14 dBm, Sub-GHz, 512 kB , -40 to 85 C, RF Pin

数据表:

FGM230SA27HGN3 数据表 (PDF)

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产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Silicon Labs
产品种类:	Sub-GHz模块
RoHS:
系列:	FGM230S
频率:	868 MHz, 915 MHz
输出功率:	14 dBm
接口类型:	I2C, USART
电源电压-最小:	1.8 V
电源电压-最大:	3.8 V
传输供电电流:	46.8 mA
接收供电电流:	7.5 mA
最小工作温度:	- 40 C
最大工作温度:	+ 85 C
天线连接器类型:	Pin
尺寸:	6.5 mm x 6.5 mm
协议 - Sub GHz:	Sub GHz
封装:	Tray
商标:	Silicon Labs
湿度敏感性:	Yes
安装风格:	SMD/SMT
产品类型:	Sub-GHz Modules
工厂包装数量:	1300
子类别:	Wireless & RF Modules

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合规代码

USHTS:: 8517620090
JPHTS:: 851762090
TARIC:: 8517620000
ECCN:: 5A992.C

原产地分类

原产国:: 韩国
组装原产国/地区:: 不可用
扩散国家:: 不可用

发货时，国家/地区可能会发生变化。

FGM230 SiP模块

Silicon Labs FGM230 SiP模块可以开发sub-GHz物联网无线连接，用于智能家居、安全、照明、楼宇自动化和计量。高性能sub-GHz无线电覆盖较长距离。Silicon Labs FGM230板不易受到来自技术的2.4GHz干扰。该单芯片、多内核解决方案具有业界领先的安全性、低功耗和快速唤醒。集成功率放大器，可为物联网设备提供下一代安全连接。