CeraLink®电容器

TDK CeraLink®电容器采用获得专利的抗铁电电容器技术，该技术基于电容随电压的增加而变大的材料。该技术使得这些电容器非常适合用于缓冲电路应用。该器件具有低ESL和ESR特性，同时支持更高开关频率以及采用性能更稳健的半导体（高速IGBT对比MOSFET）。TDK CeraLink电容器的制造复杂性更低，开关频率高，芯片面积通常比超级结MOSFET小，因此具有理想的高性价比。这类解决方案的成本比MOSFET解决方案低。仅用于系统集成时，这些电容器降低了半导体因系统方法引起的峰值过压而受损的风险。该缓冲功能使这些半导体保持在安全工作区。