600 uF 高分子电容器

高分子电容器类型
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数量 RoHS 端接类型
电容
容差
电压额定值 DC
最小工作温度
最大工作温度
ESR
长度
宽度
高度
资格
封装
KEMET 铝有机聚合物电容器 35V 600uF 20% ESR=11mOhms Hybrid SMD V-Chip
数据表
2,500预期 2027/2/15
最低： 1
倍数： 1

Radial 600 uF 20 % 35 VDC - 55 C + 135 C 11 mOhms 16.5 mm Bulk
TDK 铝有机聚合物电容器 Hybrid Polymer Soldering Star 600uF 80V
数据表

600 uF 20 % 80 VDC - 55 C + 105 C 4.2 mOhms 30 mm (1.181 in) Bulk
TDK 铝有机聚合物电容器 Hybrid Polymer Soldering Star 600uF 63V
数据表

600 uF 20 % 63 VDC - 55 C + 105 C 5.2 mOhms 30 mm (1.181 in) AEC-Q200 Bulk
TDK 铝有机聚合物电容器 Hybrid Polymer Soldering Star 600uF 63V
数据表

600 uF 20 % 63 VDC - 55 C + 105 C 5.2 mOhms 30 mm (1.181 in) AEC-Q200 Bulk
TDK 铝有机聚合物电容器 Hybrid Polymer Soldering Star 600uF 63V
数据表

600 uF 20 % 63 VDC - 55 C + 105 C 4.5 mOhms 25 mm (0.984 in) AEC-Q200 Bulk
TDK 铝有机聚合物电容器 Hybrid Polymer Soldering Star 600uF 63V
数据表

600 uF 20 % 63 VDC - 55 C + 105 C 4.5 mOhms 25 mm (0.984 in) AEC-Q200 Bulk
Vishay 聚合物钽电容器 600uF 20% 35volts 13mOhms
数据表
否
SMD/SMT 600 uF 20 % 35 VDC - 55 C + 125 C 13 mOhms 8 mm 8.9 mm 8.9 mm Bulk