半导体

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数量 RoHS
ADLINK Technology STkit-COM-HPC Server 4x10GBASE-T sIDH
ADLINK Technology 开发板与工具包 - x86 COM-HPC formfactor starterkit with COM-HPC Server Base, 4x 10GBASE-T OCP and accessory kit for COM-HPC-sIDH (order COM-HPC module, memory and thermal solution separately!)
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数据表
Microchip Technology SoC FPGA PolarFire Core SoC FPGA, RISC-V CPU, 461KLEs
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Microchip Technology SoC FPGA PolarFire Core SoC FPGA, RISC-V CPU, 461KLEs
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Intel CPU - 中央处理器 Intel Core Ultra 5 processor 245KF (24M Cache, up to 5.20 GHz) FCLGA18W, Tray
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Phoenix Contact 开发软件 UPGRADE WIN 7 PRO SP1 X86-DE
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无库存
¥2,690.4961
¥2,474.4966
最低： 1
倍数： 1
Intel CPU - 中央处理器 Intel Xeon D-2896TER Processor (30M Cache, up to 3.20 GHz) FC-BGA16B, Tray
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Microchip Technology SoC FPGA PolarFire SoC FPGA, RISC-V CPU, 461KLEs
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Intel CPU - 中央处理器 Intel Processor U301L (8M Cache, up to 2.20 GHz) FC-LGA16C, Tray
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Intel CPU - 中央处理器 Intel Processor U300L (8M Cache, up to 4.40 GHz) FC-LGA16C, Tray
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Intel CPU - 中央处理器 Intel Xeon D-2896NT Processor (30M Cache, up to 3.20 GHz) FC-BGA16B, Tray
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ADLINK Technology I-Pi LEC-EL-6425E-4G-64G/US
ADLINK Technology 开发板与工具包 - x86 I-Pi SMARC Plus X Prototype Kit for AIOT with LEC-EL-6425E-4G-64G-CT, low profile heatsink and HDA ALC888 Audio (US 110/220V to 19V Adapter)
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Intel CPU - 中央处理器 Intel Xeon D-1834 Processor (15M Cache, up to 2.90 GHz) FC-BGA16B, Tray
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Intel CPU - 中央处理器 Intel Xeon D-2899NT Processor (30M Cache, up to 3.10 GHz) FC-BGA16B, Tray
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Intel CPU - 中央处理器 Intel Xeon D-2876NT Processor (20M Cache, up to 3.10 GHz) FC-BGA16B, Tray
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Seeed Studio 多功能传感器开发工具 Smart Citizen Kit 2.3 - Open Source Environmental Monitoring Kit
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Intel CPU - 中央处理器 Intel Xeon D-2798NX Processor (30M Cache, up to 3.10 GHz) FC-BGA16B, Tray
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ADLINK Technology STKIT-COM-HPC SERVER 4X10GSFP SIDH
ADLINK Technology 开发板与工具包 - x86 COM-HPC formfactor starterkit with COM-HPC Server Base, 4x 10G SFP+ OCP and accessory kit for COM-HPC-sIDH (order COM-HPC module, memory and thermal solution separately!)
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Intel CPU - 中央处理器 Intel Xeon D-1714 Processor (10M Cache, up to 3.40 GHz) FC-BGA16B, Tray
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congatec 开发板与工具包 - x86 Evaluation Carrier Board for COM Express Type 7 modules with four 10GbE SFP+ fiber/copper ports. No BMC. Industrial temperature range from -40 C to 85 C.
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ADLINK Technology STKIT-COM-HPC SERVER 4X10GSFP ALT
ADLINK Technology 开发板与工具包 - x86 COM-HPC formfactor starterkit with COM-HPC Server Base, 4x 10G SFP+ OCP and accessory kit for COM-HPC-ALT (order COM-HPC module, memory and thermal solution separately!)
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Intel CPU - 中央处理器 Intel Xeon D-2843NT Processor (15M Cache, up to 3.20 GHz) FC-BGA16B, Tray
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ADLINK Technology STkit-COMe-ID7-4x10GSFP+
ADLINK Technology 开发板与工具包 - x86 COM Express formfactor starterkit with Express-BASE7 carrier, CEI-4x10G-SFP+ Card, power supply and accessory (order COM Express module, memory and thermal solution separately)
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Intel CPU - 中央处理器 Intel Core Ultra 5 processor 225U (12M Cache, up to 4.80 GHz) FCBGA18X, Tray
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ADLINK Technology I-COM-HPC-sIDH-2796-C827 Dev Kit
ADLINK Technology 开发板与工具包 - x86 COM-HPC Intel Ice Lake-D HCC development kit with D-2796 CPU module, with carrier, C827 OCP, heatsink and accessories
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Intel CM8071504821014SRN42
Intel CPU - 中央处理器 Intel Core i5 processor 14600KF (24M Cache, up to 5.30 GHz) FC-LGA16A, Tray
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