X66CSC-RPL 分立半导体

分离式半导体类型
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 制造商
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数量 RoHS 产品类型
技术
安装风格
Mitsubishi Electric IGBT 模块 IPM MODULE G1-SERIES C PACKAGE SCREW TERMINAL 6-PAC
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数据表
IGBT Modules Si Screw Mount
WeEn Semiconductors WNSC2M30065RS6Q
WeEn Semiconductors 碳化硅MOSFET WNSC2M30065RS/TO247-4L NL/STANDARD MARKING * HORIZONTAL, RAIL PACK
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SiC MOSFETS