OMAP Application Processor 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC

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数量 RoHS ECAD模型 产品
核心
内核数量
最大时钟频率
封装 / 箱体
程序存储器大小
数据 RAM 大小
L1缓存指令存储器
L1缓存数据存储器
工作电源电压
系列
商标名
安装风格
最小工作温度
最大工作温度
数据总线宽度
封装
Texas Instruments 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC C6000 DSP+ARM Proces sor
数据表
60库存量
最低： 1
倍数： 1

DSPs ARM926EJ-S, C674x 2 Core 456 MHz, 456 MHz BGA-256 32 kB 8 kB 16 kB, 32 kB 16 kB, 32 kB 1.14 V to 1.32 V OMAP-L137 OMAP Application Processor SMD/SMT - 40 C + 125 C 16 bit Tray
Texas Instruments 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC C6000 DSP+ARM Proces sor
数据表
159库存量
最低： 1
倍数： 1

DSPs ARM926EJ-S, C674x 2 Core 375 MHz, 375 MHz BGA-256 32 kB 8 kB 16 kB, 32 kB 16 kB, 32 kB 1.14 V to 1.32 V OMAP-L137 OMAP Application Processor SMD/SMT - 40 C + 125 C 16 bit Tray
Texas Instruments 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC C6000 DSP+ARM Proces sor
数据表
151库存量
最低： 1
倍数： 1

DSPs ARM926EJ-S, C674x 2 Core 375 MHz, 375 MHz BGA-256 32 kB 8 kB 16 kB, 32 kB 16 kB, 32 kB 1.14 V to 1.32 V OMAP-L137 OMAP Application Processor SMD/SMT - 40 C + 125 C 16 bit Tray
Texas Instruments 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC C6000 DSP+ARM Proces sor
数据表
159库存量
最低： 1
倍数： 1

DSPs ARM926EJ-S, C674x 2 Core 375 MHz, 375 MHz BGA-256 32 kB 8 kB 16 kB, 32 kB 16 kB, 32 kB 1.14 V to 1.32 V OMAP-L137 OMAP Application Processor SMD/SMT - 40 C + 125 C 16 bit Tray
Texas Instruments 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC High Temp Low Power App Proc
数据表
19库存量
最低： 1
倍数： 1

DSPs ARM926EJ-S, C674x 2 Core 300 MHz HLQFP-176 32 kB 8 kB 16 kB, 32 kB 16 kB, 32 kB 1.14 V to 1.32 V OMAPL137 OMAP Application Processor SMD/SMT - 40 C + 90 C Tray