结果: 4
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数量 RoHS ECAD模型 核心
内核数量
数据总线宽度
封装 / 箱体
L1缓存指令存储器
L1缓存数据存储器
工作电源电压
系列
安装风格
最小工作温度
最大工作温度
封装
Texas Instruments 微处理器 - MPU Automotive SoC for s ensor fusion L2 L3
数据表
19库存量
MouseReel 提供服务支持
最低： 1
倍数： 1
: 200

ARM Cortex A72 8 Core 64 bit FCBGA-200 48 kB 32 kB 1.8 V, 3.3 V TDA4VH SMD/SMT - 40 C + 125 C Reel, Cut Tape, MouseReel
Texas Instruments 微处理器 - MPU Automotive analytics SoC for sensor fusi
数据表

ARM Cortex A72 8 Core 64 bit FCBGA-200 48 kB 32 kB 1.8 V, 3.3 V TDA4AH SMD/SMT - 40 C + 125 C Reel
Texas Instruments 微处理器 - MPU Automotive analytics SoC for L2 L3 doma
数据表

ARM Cortex A72 8 Core 64 bit FCBGA-200 48 kB 32 kB 1.8 V, 3.3 V TDA4AP SMD/SMT - 40 C + 125 C Reel
Texas Instruments 微处理器 - MPU Automotive SoC for L 2 L3 domain control
数据表

ARM Cortex A72 8 Core 64 bit FCBGA-200 48 kB 32 kB 1.8 V, 3.3 V TDA4VP SMD/SMT - 40 C + 125 C Reel