ARM Cortex A55, ARM Cortex M33 核心 处理器 - 专门应用

结果: 6
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数量 RoHS ECAD模型 安装风格
封装 / 箱体
系列
应用
核心
内核数量
最大时钟频率
L1缓存指令存储器
L1缓存数据存储器
工作电源电压
最小工作温度
最大工作温度
封装
NXP Semiconductors 处理器 - 专门应用 i.MX93 BGA11
数据表
79库存量
176预期 2026/9/21
最低： 1
倍数： 1

SMD/SMT FCBGA-208 i.MX 93 Automotive, Industrial, IoT ARM Cortex A55, ARM Cortex M33 2 Core 250 MHz, 1.7 GHz 16 kB, 32 kB 16 kB, 32 kB 850 mV - 40 C + 105 C Tray
NXP Semiconductors 处理器 - 专门应用 i.MX93 BGA11
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 1
倍数： 1

SMD/SMT FCBGA-208 i.MX 93 Automotive, Industrial, IoT ARM Cortex A55, ARM Cortex M33 2 Core 250 MHz, 900 MHz 16 kB, 32 kB 16 kB, 32 kB 850 mV 0 C + 95 C Tray
NXP Semiconductors 处理器 - 专门应用 i.MX93 BGA11
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 176
倍数： 176

SMD/SMT FCBGA-208 i.MX 93 Automotive, Industrial, IoT ARM Cortex A55, ARM Cortex M33 2 Core 250 MHz, 1.7 GHz 16 kB, 32 kB 16 kB, 32 kB 850 mV 0 C + 95 C Tray
NXP Semiconductors 处理器 - 专门应用 i.MX93 BGA11
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 1
倍数： 1

SMD/SMT FCBGA-208 i.MX 93 Automotive, Industrial, IoT ARM Cortex A55, ARM Cortex M33 2 Core 250 MHz, 1.7 GHz 16 kB, 32 kB 16 kB, 32 kB 850 mV 0 C + 95 C Tray
NXP Semiconductors 处理器 - 专门应用 i.MX93 BGA11
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 176
倍数： 176

SMD/SMT FCBGA-208 i.MX 93 Automotive, Industrial, IoT ARM Cortex A55, ARM Cortex M33 2 Core 250 MHz, 1.7 GHz 16 kB, 32 kB 16 kB, 32 kB 850 mV - 40 C + 125 C Tray
NXP Semiconductors 处理器 - 专门应用 i.MX 93 Applications Processor Family Arm (Tradename) Cortex (Tradename)-A55, ML Acceleration, Power Efficient MPU.
数据表
无库存交货期 18 周
最低： 1
倍数： 1

SMD/SMT FCBGA-208 i.MX 93 Automotive, Industrial, IoT ARM Cortex A55, ARM Cortex M33 3 Core 250 MHz, 1.7 GHz 16 kB, 2 x 32 kB 16 kB, 2 x 32 kB 850 mV - 40 C + 105 C Tray