2.133 GHz 存储器 IC

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数量 RoHS 产品类型
安装风格
封装 / 箱体
存储容量
组织
最小工作温度
最大工作温度
封装
ISSI 动态随机存取存储器 Automotive (Tc: -40 to +105C), 16G, 1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4, 512Mx32, 2133MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm) RoHS
数据表
1,088在途量
最低： 1
倍数： 1

DRAM SMD/SMT BGA-299 16 Gbit 512 M x 32 - 40 C + 105 C Tray
ISSI 动态随机存取存储器 8G, 1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4, 512Mx16, 2133MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.2mm max thickness) RoHS
数据表
496在途量
最低： 1
倍数： 1

DRAM SMD/SMT BGA-200 8 Gbit 512 M x 16 - 40 C + 95 C Tray
Alliance Memory AS4C1G16MD4V-046BIN
Alliance Memory 动态随机存取存储器 LPDDR4X, 16Gb, 1G X 16, 0.6V, 200ball TFBGA, 2133mhz, INDUSTRIAL TEMP
数据表

DRAM SMD/SMT FBGA-200 16 Gbit 1 G x 16 - 40 C + 95 C Tray
Alliance Memory AS4C512M32MD4V-053BIN
Alliance Memory 动态随机存取存储器 LPDDR4X, 16Gb, 512M x 32, 0.6V, 200ball TFBGA, 1866MHZ, INDUSTRIAL TEMP - Tray
数据表
DRAM SMD/SMT FBGA-200 16 Gbit 512 M x 32 - 40 C + 95 C Tray