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电子元器件
半导体
传感器 IC
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Die 传感器 IC
产品
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传感器 IC类型
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图片
板机接口压力传感器
(3
产品
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图像传感器
(2
产品
)
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半导体
传感器 IC
封装 / 箱体
=
Die
制造商
产品类型
安装风格
最小工作温度
最大工作温度
资格
封装
ams OSRAM
Melexis
STMicroelectronics
TDK
重置
Board Mount Pressure Sensors
Image Sensors
重置
SMD/SMT
重置
0 C
- 40 C
- 30 C
≤
≥
重置
+ 30 C
+ 85 C
+ 135 C
+ 150 C
≤
≥
重置
AEC-Q100
重置
Bulk
Waffle
重置
重置所有
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数量
RoHS
产品类型
安装风格
封装 / 箱体
最小工作温度
最大工作温度
资格
封装
板机接口压力传感器 Relative Integrated Pressure Sensor, 10-35 Bar Full Span
MLX90819LUF-EBA-000-SP
Melexis
100:
¥38.872
无库存交货期 2 周
NRND
制造商零件编号
MLX90819LUF-EBA-000-SP
Mouser 零件编号
482-MLX90819LUFEBA00
NRND
Melexis
板机接口压力传感器 Relative Integrated Pressure Sensor, 10-35 Bar Full Span
数据表
无库存交货期 2 周
备用包装
100
¥38.872
500
¥37.4708
1,000
¥36.6459
2,500
¥36.2278
购买
最低:
100
倍数:
1
详细信息
Board Mount Pressure Sensors
Die
AEC-Q100
Bulk
板机接口压力传感器 PRESSURE SENSOR ELEMENT AEA 1.200 C33/1
B58600E3314B518
TDK
5,600:
¥12.4865
无库存交货期 55 周
制造商零件编号
B58600E3314B518
Mouser 零件编号
871-B58600E3314B518
TDK
板机接口压力传感器 PRESSURE SENSOR ELEMENT AEA 1.200 C33/1
数据表
无库存交货期 55 周
5,600
¥12.4865
购买
最低:
5,600
倍数:
5,600
详细信息
Board Mount Pressure Sensors
SMD/SMT
Die
- 40 C
+ 150 C
Waffle
板机接口压力传感器 PRESSURE SENSOR ELEMENT AER 1.600 C32/2 F00 G08 N TRAY
B58601H8000A035
TDK
100:
¥77.5858
无库存交货期 55 周
制造商零件编号
B58601H8000A035
Mouser 零件编号
871-B58601H8000A035
TDK
板机接口压力传感器 PRESSURE SENSOR ELEMENT AER 1.600 C32/2 F00 G08 N TRAY
数据表
无库存交货期 55 周
100
¥77.5858
200
¥74.0263
购买
最低:
100
倍数:
100
详细信息
Board Mount Pressure Sensors
Die
- 40 C
+ 135 C
Waffle
图像传感器
Mira050-2QM3D0 RW
ams OSRAM
受限供货情况
新产品
制造商零件编号
Mira050-2QM3D0 RW
Mouser 零件编号
985-MIRA0502QM3D0RW
新产品
ams OSRAM
图像传感器
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关于ams OSRAM mira050 sensors
的信息
数据表
受限供货情况
详细信息
Image Sensors
Die
0 C
+ 30 C
图像传感器 Tiny, smart, low power, 800 x 700, monochrome global shutter image sensor
VD55G1CCB0/RW
STMicroelectronics
受限供货情况
工厂特别订单
制造商零件编号
VD55G1CCB0/RW
Mouser 零件编号
511-VD55G1CCB0/RW
工厂特别订单
STMicroelectronics
图像传感器 Tiny, smart, low power, 800 x 700, monochrome global shutter image sensor
数据表
受限供货情况
详细信息
Image Sensors
Die
- 30 C
+ 85 C
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