热管理产品

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结果: 8
选择 图像 零件编号 制造商 描述 数据表 供货情况 单价(含13%增值税) 根据您的数量,按照单价筛选表格中的结果。 数量 RoHS
Laird 导热接口产品 Tflex HR670 DC1 9x9" 3.0W/mK gap filler 无库存交货期 12 周
¥561.8021
¥541.7898
¥531.2808
¥521.2803
最低: 13
倍数: 1
Laird 导热接口产品 Tflex SF660 DF 8.5" x 9.0" 无库存交货期 14 周
¥1,012.0845
¥918.2832
¥878.6767
¥856.54
最低: 8
倍数: 1
Arbor Technology CPF-67Q0-C1
Arbor Technology CPU与芯片冷却器 CPU Cooler with fan for LGA1155/1156 CPU
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Panasonic Industry 导热接口产品 69.7 mmx58 mmx0.25 mm250 W/m-K - 55 C+ 400 C
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congatec TC670/HSP-HP-B
congatec 散热片 Standard heatspreader for high performance COM Express module conga-TC670 with integrated heat pipes, 11mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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congatec TC670/CSP-HP-B
congatec CPU与芯片冷却器 Standard passive cooling solution for high performance COM Express module conga-TC670 with integrated heat pipes, 24.7mm height. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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IEI CF-1156D-R30
IEI CPU与芯片冷却器 Low power LGA1155/LGA1156 Cooler kit for Intel CPU,65W,CCL,R30;RoHS
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congatec TC670/CSA-HP-B
congatec CPU与芯片冷却器 Standard active cooling solution for high performance COM Express module conga-TC670 with integrated heat pipes, 25.5mm height and integrated 12V fan. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
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