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热管理解决方案

CUI热管理解决方案可减少多余的热量，对系统性能至关重要。CUI热管理系统可应对当今板级电子应用中日益增加的散热挑战，包括各种直流轴流式风扇、鼓风机、散热器和Peltier热电冷却 (TEC) 器件。

CUI Inc Peltier 热电模块

CUI Peltier 热电模块提供有效的固态热传递。 该模块包含正负电荷半导体颗粒。 当将直流电压施加到模块时，基板表面上的颗粒吸收热能并释放到基板表面相对侧。 CUI 提供从 10 毫米到 70 毫米不等的各种尺寸热电模块，最大额定电流高达 15A。

CP标准型Peltier模块

CUI Inc. CP系列标准型Peltier模块采用可靠的固态结构，可实现精确的温度控制和安静运行，非常适合用于高密度、大功率医疗和工业应用，以及不适用强制风冷的制冷和密封环境。这些热电模块有单级或双级版本可供选择，尺寸为10mm到50mm，高度低至3mm。另外，CP系列的额定电流为0.8A至13A，工作温度范围为72°C至105°C。

Peltier热电冷却装置

CUI Peltier热电冷却(TEC)器件可满足各种应用的热管理需求。这些Peltier器件的尺寸从10mm到70mm不等，外形低至3mm，非常适合用于尺寸和重量受限的应用。另外，CUI Peltier TEC器件不包含活动部件，因此几乎不需要维护。还可提供采用arcTEC™结构构建的高性能Peltier模块，可提高可靠性、性能并延长使用寿命。
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