Infineon Technologies EasyPACK™ C系列CoolSiC MOSFET模块
英飞凌EasyPACK™ C系列CoolSiC MOSFET模块将第二代CoolSiC沟槽MOSFET与低电感Easy C系列平台及XT.互连技术相结合。该系列英飞凌模块在功率循环过程中具备超低开关损耗、更严格的寄生控制以及更高的稳健性。坚固耐用的PressFIT压接引脚、集成NTC检测、集成安装卡扣以及高CTI绝缘材料可简化组装流程，且支持严苛的任务工况需求。该系列产品提供四组（F4）和三电平（F3）拓扑结构，以及8mΩ和13mΩ两种电阻等级，可帮助用户提高开关频率、减小磁性元件尺寸并提升功率密度，同时保持EMI性能和热裕量。
特性
- 采用1200V CoolSiC MOSFET M2沟槽技术，导通损耗和开关损耗更低
- EasyPACK C系列的低电感模块架构可最大限度减少过冲、振铃和EMI
- 更高效率和频率裕量 - 低EON/EOFF和低杂散电感可在不影响性能的前提下，实现更干净的瞬态响应和更小尺寸的磁性元件
- 设计寿命 - XT互连技术可增强机械与热稳定性，提升功率循环能力并扩展工作温度范围
- 电阻等级：8mΩ和13mΩ
- 宽安全工作区域和工业级认证
- 可预测控制与保护 - CoolSiC第二代栅极氧化层改进和集成NTC温度检测支持在全温度范围内保持稳定行为特性
- 免焊接、可重复组装 - PressFIT压接端子与集成安装卡扣可加快生产速度、提高机械可靠性
- 可扩展平台 - 统一的Easy 2C封装尺寸和引脚定义，在四组和三电平型号间保持一致，可简化布局复用和升级
- 高CTI绝缘材料，可针对1200V应用优化爬电距离/电气间隙
应用
- EV直流快充和工业直流充电器（PFC和DC/DC级）
- 高频隔离与非隔离式DC/DC转换器（LLC、PSFB及类似拓扑）
- 太阳能/储能系统组串式逆变器和三电平NPC/T型拓扑
- 不间断电源（UPS）和高性能工业电源
- 工业驱动器和辅助牵引转换器
视频
相关模块
Infineon Technologies EasyPACK™ CoolSiC™沟槽MOSFET模块
采用PressFIT接触技术，并集成了负温度系数 (NTC) 温度传感器。
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采用NTC和PressFIT触点技术，具有高电流密度和低电感设计。
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| 物料编号 | 数据表 | If - 正向电流 | Id-连续漏极电流 | Rds On-漏源导通电阻 | 典型接通延迟时间 | 典型关闭延迟时间 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| F3L8MXTR12C2M2H11BPSA1 |  |
50 A | 95 A | 16.8 mOhms | 50.4 ns | 63 ns |
| F3L8MXTR12C2M2QH11BPSA1 | |
55 A | 95 A | 16.8 mOhms | 50.4 ns | 63 ns |
| F413MXTR12C1M2H11BPSA1 | |
30 A | 60 A | 25.2 mOhms | 24 ns | 48 ns |
| F413MXTR12C1M2QH11BPSA1 | |
30 A | 60 A | 25.2 mOhms | 24 ns | 39 ns |
| F48MXTR12C2M2H11BPSA1 | |
55 A | 95 A | 16.8 mOhms | 47 ns | 52.8 ns |
| F48MXTR12C2M2QH11BPSA1 | |
55 A | 100 A | 16.8 mOhms | 47 ns | 46.1 ns |
发布日期: 2026-04-17
| 更新日期: 2026-06-19