英飞凌FF01MR14A60MA2XT模块结合了直接冷却的PinFin底板和温度传感器,用于热管理和系统监控。高爬电距离和间隙距离、强抗振能力、可激光焊接的电源端子以及PressFIT辅助触点,共同支持了稳健的逆变器集成。HybridPACK HD平台专为重型电动商用车和未来的高压电池架构而设计。
特性
- CoolSiC MOSFET技术,采用XT互连
- 半桥电源模块配置
- 导通电阻低,降低了传导损耗
- 开关损耗低,功率转换效率高
- 低电感设计,实现高性能开关
- 高功率循环能力
- 大爬电距离和电气间隙
- 优良的抗振性
- 直接冷却PinFin底板
- 集成温度传感器
- 适用于激光器焊接的电源端子
- 带PressFIT接触技术的辅助端子
- 符合AQG 324标准
- 符合ISO 16750-3标准的抗振性
- 符合IPC-9797标准
- 符合 RoHS 要求
规范
- 漏极源极电压:1400V
- 实际漏极电流:850A
- 在结温175°C、流体温度65°C时,连续DC漏极电流为785A
- 重复峰值漏极电流:1700A
- 工作结温高达+175°C
- 推荐导通状态栅极电压范围:15V至18V
- 推荐关断状态栅极电压范围:-5V至-3V
- 在850A和15V栅极电压下的漏极源极导通电阻
- 在25°C结温时的典型值:1.16mΩ
- 在25°C结温时的最大值:1.58mΩ
- 在125°C结温时的典型值:1.77mΩ
- 在175°C结温时的典型值:2.26mΩ
- 在850A和18V栅极电压下的漏极源极导通电阻
- 在25°C结温时的典型值:1.36mΩ
- 在125°C结温时的典型值:1.65mΩ
- 在175°C结温时的典型值:2.15mΩ
- 栅极电荷总量:2.2µC
- 内部栅极电阻:0.17Ω
- 典型模块杂散电感:6.5nH
- 模块引线电阻:每开关0.4mΩ
- 隔离测试电压:3.4kVRMS(持续时间为1分钟)
- 超小爬电距离
- 端子至底板:16.6mm
- 端子至端子:17.6mm
- 最小间隙
- 端子至底板:14.0mm
- 端子至端子:13.2mm
- 相对漏电起痕指数:175
- 冷却电路最大压力:3bar
- 存放温度范围:-40°C至+125°C
- 底板最大工作温度:+150°C
- 模块重量:435g
- HybridPACK HD封装
典型应用
尺寸 (mm)
发布日期: 2026-09-21
| 更新日期: 2026-10-02

