Infineon Technologies FF01MR14A60MA2XT HybridPACK™ HD CoolSiC™ MOSFET

英飞凌FF01MR14A60MA2XT HybridPACK™ HD CoolSiC™ MOSFET模块是一款专为电动商用车动力总成设计的1400V半桥电源模块。该器件集成了高电流CoolSiC MOSFET技术,具有低导通电阻、低开关损耗及低电感设计。英飞凌采用XT互连技术,可满足苛刻的重载应用对高功率循环能力和长使用寿命的需求。

英飞凌FF01MR14A60MA2XT模块结合了直接冷却的PinFin底板和温度传感器,用于热管理和系统监控。高爬电距离和间隙距离、强抗振能力、可激光焊接的电源端子以及PressFIT辅助触点,共同支持了稳健的逆变器集成。HybridPACK HD平台专为重型电动商用车和未来的高压电池架构而设计。

特性

  • CoolSiC MOSFET技术,采用XT互连
  • 半桥电源模块配置
  • 导通电阻低,降低了传导损耗
  • 开关损耗低,功率转换效率高
  • 低电感设计,实现高性能开关
  • 高功率循环能力
  • 大爬电距离和电气间隙
  • 优良的抗振性
  • 直接冷却PinFin底板
  • 集成温度传感器
  • 适用于激光器焊接的电源端子
  • 带PressFIT接触技术的辅助端子
  • 符合AQG 324标准
  • 符合ISO 16750-3标准的抗振性
  • 符合IPC-9797标准
  • 符合 RoHS 要求

规范

  • 漏极源极电压:1400V
  • 实际漏极电流:850A
  • 在结温175°C、流体温度65°C时,连续DC漏极电流为785A
  • 重复峰值漏极电流:1700A
  • 工作结温高达+175°C
  • 推荐导通状态栅极电压范围:15V至18V
  • 推荐关断状态栅极电压范围:-5V至-3V
  • 在850A和15V栅极电压下的漏极源极导通电阻
    • 在25°C结温时的典型值:1.16mΩ
    • 在25°C结温时的最大值:1.58mΩ
    • 在125°C结温时的典型值:1.77mΩ
    • 在175°C结温时的典型值:2.26mΩ
  • 在850A和18V栅极电压下的漏极源极导通电阻
    • 在25°C结温时的典型值:1.36mΩ
    • 在125°C结温时的典型值:1.65mΩ
    • 在175°C结温时的典型值:2.15mΩ
  • 栅极电荷总量:2.2µC
  • 内部栅极电阻:0.17Ω
  • 典型模块杂散电感:6.5nH
  • 模块引线电阻:每开关0.4mΩ
  • 隔离测试电压:3.4kVRMS(持续时间为1分钟)
  • 超小爬电距离
    • 端子至底板:16.6mm
    • 端子至端子:17.6mm
  • 最小间隙
    • 端子至底板:14.0mm
    • 端子至端子:13.2mm
  • 相对漏电起痕指数:175
  • 冷却电路最大压力:3bar
  • 存放温度范围:-40°C至+125°C
  • 底板最大工作温度:+150°C
  • 模块重量:435g
  • HybridPACK HD封装

典型应用

应用电路图 - Infineon Technologies FF01MR14A60MA2XT HybridPACK™ HD CoolSiC™ MOSFET

尺寸 (mm)

机械图纸 - Infineon Technologies FF01MR14A60MA2XT HybridPACK™ HD CoolSiC™ MOSFET
发布日期: 2026-09-21 | 更新日期: 2026-10-02