TE Connectivity 低线束导电弹性体
TE Connectivity低线束导电弹性体是硅基镍石墨软质 (SNGS) 材料经过精心设计，可提供有效的EMI 屏蔽和环境密封性能。这些弹性体能够实现可靠的密封和屏蔽性能 ，且不会对敏感组件造成压力或需要高压缩载荷。导电弹性体的邵氏硬度为40，能够以较低的闭合力 实现有效的 密封和屏蔽效果。这些弹性体通过 元器件高度 变化来支持灵活的设计。导电弹性体有挤出级和模压级两种规格，产品满足各类环境和法规 要求，并提供无PFAS的挤出级选项。典型应用领域包括汽车、医疗、数据和连接、能量、ADAS和汽车电子机壳产品、4G/5G连接设备以及数据中心硬件。
特性
- 40邵氏硬度可实现有效密封和屏蔽，且关闭力小
- 可容纳元器件高度变化，支持灵活设计
- 通过提供多种模塑和挤出等级，实现定制轮廓和几何形状。
- 无PFAS挤出选项，满足环保和法规要求
- 扩展了需要柔软、高适配性导电弹性体解决方案的应用可能性
应用
- 汽车
- 数据和连接
- 军事
- 能源
- ADAS和汽车电子机壳产品
- 信息娱乐系统和EV电池组
- 4G/5G连接设备和数据中心硬件
- 医疗设备和生命支持设备
- 航空航天、国防及通信系统
- 风力涡轮机和工业能源控制系统
规范
- 体积电阻率：0.2 Ω/mm
- 屏蔽效果：
- 电场：200kHz至40GHz
- 磁场：10kHz至30MHz
- 压缩变形量：20%
- 撕裂强度：8N/mm
- 抗拉强度：0.8 Mpa
- 伸长率：150%
- 比重：1.85 (±13%)
- 工作温度范围：-55°C至+150°C
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Additional Resource
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发布日期: 2026-08-11
| 更新日期: 2026-08-28