Samtec APF6与APM6 AcceleRate®高性能阵列
Samtec APF6与APM6 AcceleRate®高性能阵列是0.635mm间距互连器件，具有112Gbps PAM4高性能和灵活的开放式引脚区域设计。这些阵列采用高密度四行设计，每行有10至100个位置，并计划扩展至1000个或更多引脚。这些连接器非常适合空间受限的应用，扁平高度和宽度仅为5mm。Samtec APF6与APM6 AcceleRate高性能端子支持112Gbps PAM4 (56Gbps NRZ) 应用，兼容PCIe® 6.0/CXL® 3.2和100GbE标准。
特性
- 高性能解决方案，采用灵活的开放式端子设计，兼具成本优势
- 薄型5mm堆叠高度
- 纤薄的5mm宽度
- 8行设计，总引脚数可达800个；未来计划扩展至1000+引脚
- 非常适合高性能板对板连接
- 数据速率与PCIe 6.0/CXL 3.2和100GbE兼容
- 支持112Gbps PAM4 (56 Gbps NRZ) 应用
- 专为信号完整性性能优化的Edge Rate®接触系统
规范
- 堆叠高度：5mm至10mm
- 总引脚数：40至800
- 间距：0.635mm (0.025")
- 黑色LCP绝缘体材料
- 铜合金触点材料
- 1.27μm (50μ") 镍镀层上镀金或锡
- 可采用无铅焊
- 工作温度范围：-55°C至+125°C
Gold / Cost-Optimized Options
产品类别
- Cost-optimized alternatives
视频
尺寸 - (mm) 英寸
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发布日期: 2022-05-25
| 更新日期: 2026-07-24