注:文中提及的系列名称摘自产品型号,这些型号用于标识产品的类型和特性,因此既不是产品名称,也不是商标。
特性
- 内部采用陶瓷层与电极层交替的多层结构
- 封装尺寸范围广泛,包括适用于高密度设计的紧凑型封装
- 电容值范围广泛,可满足市场需求
- 凭借专有材料技术,具备出色的器件性能和可靠性
应用
- 智能手机
- 可穿戴设备
- PC和平板电脑
- AI服务器
- 网络设备
- 电源
结构
其他资源
发布日期: 2025-03-24
| 更新日期: 2025-11-11
注:文中提及的系列名称摘自产品型号,这些型号用于标识产品的类型和特性,因此既不是产品名称,也不是商标。