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TE Connectivity
面向I/O应用的热桥技术 - TE
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TE Connectivity 面向I/O应用的热桥技术
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TE Connectivity (TE) 面向输入/输出 (I/O) 应用的热桥技术是传统间隙焊盘或热界面材料的机械替代产品。热桥技术具有出色的热阻,同时不完全依赖高水平的压缩来实现最佳热传递。该技术具有更高的热阻、更好的可靠性和耐用性,维修更加方便。TE热桥技术非常适合用于5G/无线、服务器、以太网SP路由和高性能计算 (HPC) 应用。
特性
上界面面积:398mm
2
至585mm
2
下界面面积:343mm
2
至510mm
2
力范围:0N至35N
HVM Q3-2019
高性能铜
有效体积导电率:>40W/mK
应用
高性能计算 (HPC)
以太网交换机
5G无线
服务器
以太网SP路由
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TE Connectivity
发布日期: 2020-02-05 | 更新日期: 2024-09-03