TI的SN74LVC1G08B-Q1通过了AEC-Q100汽车应用类标准,采用紧凑的SOT-SC70和X2SON封装。SN74LVC1G08B-EP支持高可靠性的航空航天应用,具有受控的基准线、延长的产品生命周期、产品的可追溯性和受控的装配、测试和制造场地。两种版本均提供耐5.5V的输入,锁存性能均超过JESD 78标准的100mA要求。
特性
- 单通道、双输入正与门
- 标准CMOS输入,推挽输出
- 耐过压输入
- 通过Ioff支持局部断电功能
- 超高速操作,传播延迟低于5ns
- 锁存性能超过JESD 78标准的100mA要求
- 支持标准引脚分配
- SN74LVC1G08B-Q1
- 符合汽车应用类AEC-Q100标准
- 器件温度等级1
- SN74LVC1G08B-EP
- 受控基线
- 唯一组装/测试厂
- 唯一制造厂
- 延长的产品寿命周期
- 产品可追溯性
应用
- 将电源正常信号结合
- 使能数字信号
规范
- 逻辑函数Y = A • B
- 单通道
- 每通道两个输入
- 电源电压范围1.1V至5.5V
- 输入电压范围0V至5.5V
- 最大数据速率100Mbps
- 最大连续输出电流±50mA
- 流经VCC或GND的最大连续电流±100mA
- 输出驱动电流
- VCC = 1.65V时为±4mA
- VCC = 2.3V时为±8mA
- VCC = 3.0V时为±16mA或±24mA
- VCC = 4.5V时为±32mA
- ESD 保护
- HBM:±2 kV
- ±1 kV CDM
- SN74LVC1G08B-Q1
- 环境工作温度范围为-40 °C至+125 °C
- 5引脚SOT-SC70封装
- 封装尺寸:2 mm x 2.1 mm
- 封装尺寸:2mm x 1.25mm
- 5引脚X2SON封装
- 封装尺寸:1.1 mm x 0.85 mm
- 封装尺寸:1.1mm x 0.85mm
- 5引脚SOT-SC70封装
- 环境工作温度范围为-40 °C至+125 °C
- SN74LVC1G08B-EP
- 环境工作温度范围为-55 °C至+125 °C
- 5引脚SOT-23封装
- 封装尺寸:2.9 mm x 2.8 mm
- 封装尺寸:2.9mm x 1.6mm
典型应用
发布日期: 2026-09-11
| 更新日期: 2026-09-16

