AVX多层有机(MLO™)电容器产品

MLO™是一项基于聚合物有机高密度互连技术的革命性技术，利用超薄和低损耗电介质在高频下获得优异的射频性能。利用MLO，可实现高品质因数和薄型表面贴装元件，例如采用多种外壳尺寸和外形的电容器、电感器、双工器、滤波器。 MLO是用于高密度、高性能应用的LTCC的替代方案。

概述
电感器
电容器
双工器
跨接线

概述

MLO结构

ML结构
MLO与LTCC

HL系列MLO™ 电感器

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MLO大电流电感器 - HLC系列

AVX HLC系列多层有机大电流电感器的电流处理能力比同类多层陶瓷片式电感器更高，比具有类似Q值的同类薄膜产品平均增加了50%，与绕线陶瓷片式电感器相当。 AVX HLC系列多层有机大电流电感器采用极低损耗的有机材料，可在高频下实现高Q值和高稳定性。它们为表面贴装器件，与FR4印刷电路板的膨胀系数相匹配。 AVX HLC系列多层有机大电流电感器采用精细线路高密度互连技术，因此可实现紧公差控制和较高的重复性。 HLC系列多层有机大电流电感器是一款薄型有机电感器，支持移动通信、卫星应用、GPS、匹配网络以及防撞系统。

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MLO高Q值电感器 - HLQ系列
AVX HLQ系列多层有机高Q值电感器采用极低损耗有机材料和薄型铜，可在整个频率范围内实现高Q值和高稳定性。另外，该器件还基于AVX的专利多层有机技术。 AVX HLQ系列多层有机高Q值电感器为表面贴装器件，与FR4印刷电路板的膨胀系数相匹配。 HLQ系列多层有机高Q值电感器采用精细线路高密度互连技术，因此可实现紧公差控制和较高的重复性。 HLQ系列多层有机高Q值电感器是一款薄型有机电感器，支持移动通信、卫星应用、GPS、匹配网络以及防撞系统。

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MLO紧密公差 - HL02系列
AVX HL02系列多层有机电感器是一款采用0402外壳尺寸的薄型有机电感器，支持移动通信、卫星应用、GPS、匹配网络以及防撞系统。 AVX HL02系列多层有机电感器基于AVX的专利多层有机技术（美国专利号 6,987,307）。 HL02系列多层有机电感器采用极低损耗的有机材料，可在整个频率范围内实现高Q值和高稳定性。 HL02系列多层有机电感器为表面贴装器件，与FR4印刷电路板的膨胀系数相匹配。 AVX HL02系列多层有机电感器采用精细线路高密度互连技术，因此可实现紧公差控制和较高的重复性。
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MLO™ 电容器

AVX扩展了ML03多层有机低损耗电容器系列，现包括250V、500V电容器，并将电容值从2.5pF扩展到5.1pF，增加了一倍。 AVX ML03系列多层有机电容器(MLOC)基于AVX获取专利的多层低损耗有机(MLO)技术。 AVX的这些低ESR微波有机电容器以聚合物为基材，在多层配置中采用高导电性的铜互连。这些电容器可在大面积基板上制作，采用最先进的激光直接成像，提高了成本效益和公差控制精度。此外，这些外形小巧的射频电容器能够支持1GHz以上的频率，并且与印制电路板的膨胀系数相匹配，可提高可靠性。 AVX MLOC的主要特性是ESR低、SRF高、Q®值高、自谐振高和公差小。采用这些电容器的应用包括射频功率放大器、低噪声放大器和滤波网络。

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DP系列MLO™ 双工器

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新品！ 现可供应采用业内最薄的0603尺寸封装的双工器。
AVX DP系列多层有机(MLO™)双工器采用0603和0805尺寸封装，具有业内最薄尺寸，0603封装尺寸部件的厚度为0.45mm，0805封装尺寸部件的厚度为0.6mm，因此非常适合用于高度敏感的应用。这些元件采用专利多层有机(MLO™)技术（采用有机材料系统）设计和制造，与大多数FR4印刷电路板的膨胀系数相匹配，在射频和微波频率下表现极佳，其性能和可靠性优势远超过采用LTCC制造的同类陶瓷元件。 DP系列双工器支持多种无线标准，包括CDMA、WCDMA、WLAN和蓝牙。

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X2A、X2B系列MLO™ 跨接线

AVX X2A和X2B系列MLO跨接线是小型的薄型器件，在RF信号线必须相互交叉或直流电源线必须穿越射频信号线时，无需PCB过孔或同轴跳线。 X2A和X2B系列MLO跨接线器件采用MLO技术制造，与PCB材料的CTE匹配，并在宽射频频谱范围内具有低损耗。这些器件的频率范围为2.5GHz至6GHz，工作温度范围为-55℃至85℃。 X2A系列MLO射频-直流跨接线采用SMT封装，与射频和直流电路迹线相交。 X2B系列MLO射频-射频跨接线采用SMT封装，与射频和射频电路迹线相交。

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MLO™ 射频-直流SMT跨接线

X2A系列