XCKU3P-2FFVB676E

AMD / Xilinx
217-XCKU3P-2FFVB676E
XCKU3P-2FFVB676E

制造商：

说明：
FPGA - 现场可编程门阵列 XCKU3P-2FFVB676E

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产品属性 属性值 选择属性
AMD
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS:  
XCKU3P
355950 LE
20340 ALM
12.7 Mbit
272 I/O
850 mV
850 mV
0 C
+ 100 C
16.3 Gb/s
16 Transceiver
SMD/SMT
FBGA-676
商标: AMD / Xilinx
分布式RAM: 4.7 Mbit
内嵌式块RAM - EBR: 12.7 Mbit
湿度敏感性: Yes
逻辑数组块数量——LAB: 20340 LAB
工作电源电压: 850 mV
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量: 40
子类别: Programmable Logic ICs
商标名: Kintex UltraScale+
单位重量: 449.665 g
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已选择的属性: 0

数据表

EOL

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USHTS:
8542310060
TARIC:
8542399000
ECCN:
3A991.d

Kintex® UltraScale+™ FPGA

Xilinx Kintex® UltraScale+™现场可编程阵列具有多种功率选项，可在所需的系统性能和极低功耗之间实现最佳平衡。FPGA是半导体器件，基于通过可编程互连系统连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。Kintex UltraScale+器件是数据包处理和DSP密集型功能的理想选择，并适用于从无线MIMO技术到Nx100G网络和数据中心等各种应用。

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