ATS-56010-C4-R0

Advanced Thermal Solutions
984-ATS-56010-C4-R0
ATS-56010-C4-R0

制造商：

说明：
散热片 maxiFLOW BGA ASIC Cooling Heat Sink, High Performance, No TIM, 50x45x8.5mm

数据表:
ECAD模型:
下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。
更多信息
了解Advanced Thermal Solutions ATS-56010-C4-R0详情
Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。

供货情况

库存：

产品属性 属性值 选择属性
Advanced Thermal Solutions
产品种类: 散热片
发货限制：
 Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
RoHS:  
Heat Sinks
BGA
Adhesive
Aluminum
maxiFLOW
4 C/W
50 mm
45 mm
8.5 mm
商标: Advanced Thermal Solutions
颜色: Black
封装: Bulk
产品类型: Heat Sinks
系列: HS with TAPE
工厂包装数量: 100
子类别: Heat Sinks
商标名: maxiFLOW
类型: Component
找到的产品:
要显示类似产品，至少选中一个复选框
要显示该类别下的类似产品，请至少选中上方的一个复选框。
已选择的属性: 0

数据表

Test/Quality Data

此功能要求启用JavaScript。

USHTS:
7616995190
TARIC:
7616991099
MXHTS:
7616995195
ECCN:
EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. This heat sink design provides high thermal performance for the physical volume that they occupy as compared to other heat sink designs. The maxiFLOW heat sinks feature three attachment methods: maxiGRIP™, thermal tape, or push pin. The maxiGRIP™ heat sink attachment applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The thermal tape mounts the heat sink using a thermally conductive adhesive strip, while the push pin attachment requires holes in the PCB to anchor the heat sink. 

出现意外错误。


有问题吗？ 请访问帮助中心。
有关特定订单的问题，请登录您的账户。

如果您遇到其他问题，请致电800-346-6873联系我们，或发送电子邮件至 help@mouser.com 。