ATS-61270R-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-61270R-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-61270R-C1-R0
Price: 170.92 RMB
Availability: InStock

图像仅供参考
请参阅产品规格

Mouser编号：

984-ATS-61270R-C1-R0

制造商编号：

ATS-61270R-C1-R0

制造商：

Advanced Thermal Solutions

说明：

散热片 BGA fanSINK Assembly+maxiGRIP Attachment, T412, 26.25x26.25x19.5mm, 26.25mm Dia

数据表:

ATS-61270R-C1-R0 数据表 (PDF)

ECAD模型:

下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。

更多信息

了解Advanced Thermal Solutions ATS-61270R-C1-R0详情

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Advanced Thermal Solutions
产品种类:	散热片
RoHS:
产品:	Fan Sink Assemblies
设计目的:	BGA
安装风格:	Snap On
散热片材料:	Aluminum
散热片样式:	Cross Cut Fin
热阻:	2.2 C/W
长度:	27 mm
宽度:	27 mm
高度:	19.5 mm
商标:	Advanced Thermal Solutions
颜色:	Black
封装:	Bulk
产品类型:	Heat Sinks
系列:	ATS-61
工厂包装数量:	100
子类别:	Heat Sinks
商标名:	fanSINK maxiGRIP
类型:	Component

找到的产品:

要显示类似产品，至少选中一个复选框

要显示该类别下的类似产品，请至少选中上方的一个复选框。

已选择的属性: 0

筛选文档:

数据表

ATS-61270R-C1-R0 数据表 (PDF)

Images

Application Examples

Technical Resources

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

Videos

ATS fanSINK Heat Sink Family Overview

此功能要求启用JavaScript。

合规代码

CAHTS:: 8473309000
USHTS:: 8473305100
JPHTS:: 847330090
KRHTS:: 8414592000
TARIC:: 8414591500
MXHTS:: 8473300499
ECCN:: EAR99

原产地分类

原产国:: 中国
组装原产国/地区:: 不可用
扩散国家:: 不可用

发货时，国家/地区可能会发生变化。

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.