HS02

Apex Microtechnology
137-HS02
HS02

制造商:

说明:
散热片 Heatsink, T03

ECAD模型:
下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。

库存量: 243

库存:
243
可立即发货
在途量:
329
预期 2026/9/25
生产周期:
16
大于所示数量的预计工厂生产时间。
最少: 1   倍数: 1
单价:
¥-.--
总价:
¥-.--
预估关税:

定价 (含13% 增值税)

数量 单价
总价
¥259.4254 ¥259.43
¥235.2886 ¥2,352.89
¥220.6099 ¥5,515.25
¥210.6998 ¥10,534.99
¥203.061 ¥20,306.10
¥193.4221 ¥48,355.53
¥189.162 ¥94,581.00
1,000 报价

产品属性 属性值 选择属性
Apex Microtechnology
产品种类: 散热片
RoHS:  
Heat Sinks
TO-3
Chassis
Aluminum
Vertical Fin
4.5 C/W
1.81 in
1.81 in
1.5 in
商标: Apex Microtechnology
封装: Tray
产品类型: Heat Sinks
工厂包装数量: 1
子类别: Heat Sinks
类型: Component
单位重量: 54 g
找到的产品:
要显示类似产品,至少选中一个复选框
要显示该类别下的类似产品,请至少选中上方的一个复选框。
已选择的属性: 0

此功能要求启用JavaScript。

合规代码
CNHTS:
8548000090
CAHTS:
8541900000
USHTS:
8541900080
JPHTS:
854190000
TARIC:
8541900000
BRHTS:
76169900
ECCN:
EAR99
原产地分类
原产国:
美国
组装原产国/地区:
不可用
扩散国家:
不可用
发货时,国家/地区可能会发生变化。