HS09

Apex Microtechnology
137-HS09
HS09

制造商:

说明:
散热片 Heatsink, T03

ECAD模型:
下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。

库存量: 94

库存:
94 可立即发货
生产周期:
16 周 大于所示数量的预计工厂生产时间。
最少: 1   倍数: 1
单价:
¥-.--
总价:
¥-.--
预估关税:

定价 (含13% 增值税)

数量 单价
总价
¥113.904 ¥113.90
¥105.2934 ¥1,052.93
¥99.0897 ¥2,477.24
¥92.9764 ¥4,648.82
¥89.2474 ¥8,924.74
¥85.0325 ¥21,258.13
¥81.8911 ¥40,945.55
¥79.6537 ¥79,653.70

产品属性 属性值 选择属性
Apex Microtechnology
产品种类: 散热片
RoHS:  
Heat Sinks
TO-3
Chassis
Aluminum
Vertical Fin
11.7 C/W
1.65 in
1.31 in
0.75 in
商标: Apex Microtechnology
封装: Tray
产品类型: Heat Sinks
工厂包装数量: 1
子类别: Heat Sinks
类型: Component
单位重量: 11 g
找到的产品:
要显示类似产品,至少选中一个复选框
要显示该类别下的类似产品,请至少选中上方的一个复选框。
已选择的属性: 0

此功能要求启用JavaScript。

合规代码
CNHTS:
8548000090
USHTS:
7616995190
JPHTS:
761699000
BRHTS:
76169900
ECCN:
EAR99
原产地分类
原产国:
中国
组装原产国/地区:
不可用
扩散国家:
不可用
发货时,国家/地区可能会发生变化。