EVB-DLA-004

TDK
871-EVB-DLA-004
EVB-DLA-004

制造商：

说明：
子卡和OEM板 Daughter RCM70 PID120H 10Base-T1L PoDL

数据表:
ECAD模型:
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产品属性 属性值 选择属性
TDK
产品种类: 子卡和OEM板
RoHS:  
Daughter Boards
商标: TDK
封装: Bulk
产品类型: Daughter Cards & OEM Boards
系列: RCM70
工厂包装数量: 1
子类别: Embedded Solutions
工具用于评估: RCM70, PID120H, 10Base-T1L PoDL
零件号别名: B82010X1100A5 B82010X1100A 5 B82010X1100A005
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已选择的属性: 0

数据表

PCN

合规代码
CNHTS:
8543909000
CAHTS:
8543700000
USHTS:
8543709860
JPHTS:
854370000
ECCN:
EAR99
原产地分类
原产国:
中国
组装原产国/地区:
不可用
扩散国家:
不可用
发货时，国家/地区可能会发生变化。

10BASE-T1L 子板

TDK 10BASE-T1L子板设计用于搭配Analog Devices EVAL-ADIN1100EBZ和EVAL-ADIN1110EBZ评估板使用。 每块子板均集成了其单对以太网（SPE）产品组合中的共模扼流圈、隔离电感器及差模电感器。该技术为物联网（IoT）和工业4.0应用提供了显著优势。TDK SPE产品支持传感器到云之间基于以太网的统一通信。该系列子板将线缆数量减少至一对，有助于降低布线工作量，支持长达1000米距离和高达10Gbit/s传输速率的应用。

供货情况

库存：
无库存
生产周期：
24 周 预计工厂生产时间。
最少： 1   倍数： 1
单价:
¥-.--
总价:
¥-.--
预估关税:

定价 (含13% 增值税)

数量 单价
总价
¥475.617 ¥475.62

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