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FF2000UXTR23T2M1PBPSA1

Name: Infineon FF2000UXTR23T2M1PBPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FF2000UXTR23T2P1
Price: 20524.4 RMB
Availability: InStock

图像仅供参考
请参阅产品规格

Mouser编号：

726-FF2000UXTR23T2P1

制造商编号：

FF2000UXTR23T2M1PBPSA1

制造商：

Infineon Technologies

说明：

MOSFET模块 XHP2 module with CoolSiC Trench MOSFET and NTC /

寿命周期:

新产品:

此制造商的新产品。

数据表:

FF2000UXTR23T2M1PBPSA1 数据表 (PDF)

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此产品可能需要其他文件才能从美国出口。

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产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Infineon
产品种类:	MOSFET模块
发货限制：	此产品可能需要其他文件才能从美国出口。
RoHS:
系列:	XHP 2
封装:	Tray
商标:	Infineon Technologies
产品类型:	MOSFET Modules
工厂包装数量:	4
子类别:	Discrete and Power Modules
商标名:	CoolSiC
零件号别名:	FF2000UXTR23T2M1P SP006182330

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已选择的属性: 0

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数据表

FF2000UXTR23T2M1PBPSA1 数据表 (PDF)

合规代码

CNHTS:: 8504409100
CAHTS:: 8541210000
USHTS:: 8541210095
JPHTS:: 854121000
TARIC:: 8541210000
MXHTS:: 8541210100
ECCN:: 3A228.c

原产地分类

原产国:: 德国
组装原产国/地区:: 德国
扩散国家:: 不可用

发货时，国家/地区可能会发生变化。

XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFET半桥模块

英飞凌科技的 ™ 2 MOSFET半桥模块专为从1.7kV 到3.3kV的™应用而设计，具有三个AC端子和四个 DC端子，以最大限度地提高载流能力。XHP 2帧大小的简单可扩展性，得益于基本的模块化概念，使这些模块为未来数代的芯片和快速开关设备做好准备，从而实现低损耗。这些模块采用低电感设计，具有低开关损耗和大电流密度。机械方面，这些模块具有高功率密度，采用比较耐漏电起痕指数(CTI)大于600的封装，可确保较长的爬电距离和电气间隙。铝碳化硅 (AlSiC) 基板可增强热循环能力，使这些模块非常适合用于要求苛刻的应用。