FS25MR12SM2ABPSA1

Infineon Technologies
726-FS25MR12SM2ABPSA
FS25MR12SM2ABPSA1

制造商：

说明：
MOSFET模块 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC

寿命周期:
新产品:
此制造商的新产品。
数据表:
ECAD模型:
下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。
更多信息
了解Infineon Technologies FS25MR12SM2ABPSA1详情

产品属性 属性值 选择属性
Infineon
产品种类: MOSFET模块
RoHS:  
SiC
Press Fit
N-Channel
6 Channel
1.2 kV
25 A
38.8 mOhms
- 10 V, 23 V
5.15 V
- 40 C
+ 175 C
EasyPACK
Tray
商标: Infineon Technologies
下降时间: 18 ns
高度: 6 mm
If - 正向电流: 16 A
长度: 36.5 mm
产品: Mosfet Modules
产品类型: MOSFET Modules
上升时间: 5.4 ns
工厂包装数量: 20
子类别: Discrete and Power Modules
商标名: CoolSiC
类型: EasyPACK Module
典型延迟时间: 23.1 ns
典型关闭延迟时间: 13.9 ns
典型接通延迟时间: 23.1 ns
Vf - 正向电压: 4.25 V
宽度: 33.6 mm
零件号别名: FS25MR12SM2_A SP006080618
找到的产品:
要显示类似产品，至少选中一个复选框
要显示该类别下的类似产品，请至少选中上方的一个复选框。
已选择的属性: 0

数据表

合规代码
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
KRHTS:
8541299000
TARIC:
8541290000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
EAR99
原产地分类
原产国:
奥地利
组装原产国/地区:
德国
扩散国家:
奥地利
发货时，国家/地区可能会发生变化。

EasyPACK™ S模块

英飞凌EasyPACK™ S模块提供紧凑型、易于集成的封装设计，适用于现代电源设计，可实现高效电源转换。EasyPACK系列为客户提供灵活、可扩展的电源模块平台，采用目前可用的最广泛的封装和技术组合之一。其可灵活适配的引脚网格系统简化了布局和引脚分配配置定制，从而实现更快、更高效的设计集成。

供货情况

库存：
0

您可以延期订购此产品。

在途量:
58
预期 2027/2/4
生产周期：
10
周 大于所示数量的预计工厂生产时间。
最少： 1   倍数： 1
单价:
¥-.--
总价:
¥-.--
预估关税:

定价 (含13% 增值税)

数量 单价
总价
¥550.3891 ¥550.39
¥478.1821 ¥4,781.82
¥368.0862 ¥36,808.62
500 报价

出现意外错误。


有问题吗？ 请访问帮助中心。
有关特定订单的问题，请登录您的账户。

如果您遇到其他问题，请致电800-346-6873联系我们，或发送电子邮件至 help@mouser.com 。