C1210C105M5N1C7186

KEMET
80-C1210C105M5N1CTU
C1210C105M5N1C7186

制造商:

说明:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 50V 1uF X8L 1210 20%

ECAD模型:
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产品属性 属性值 选择属性
KEMET
产品种类: 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
RoHS:  
1 uF
50 VDC
X8L
20 %
1210
3225
SMD/SMT
Standard
- 55 C
+ 125 C
3.2 mm (0.126 in)
2.5 mm (0.098 in)
General Type MLCCs
KPS SMD Comm X8L HT150C
Reel
商标: KEMET
类: Class 2
封装 / 箱体: 1210 (3225 metric)
产品类型: Ceramic Capacitors
工厂包装数量: 600
子类别: Capacitors
类型: KPS High Temperature X8L Dielectric Commercial and Automotive Grade MLCCs
单位重量: 100 mg
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已选择的属性: 0

合规代码
CNHTS:
8532241000
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
TARIC:
8532240000
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99
原产地分类
原产国:
不可用
组装原产国/地区:
不可用
扩散国家:
不可用
发货时,国家/地区可能会发生变化。

KPS柔性缓解MLCC

KEMET KPS柔性缓解MLCC具有10VDC 至630VDC 电压范围、高达47µF电容以及可靠、稳健的端接系统。这些KEMET Power Solutions (KPS) 堆叠电容器利用专有的引线框架技术将一个或两个多层陶瓷片式电容器垂直堆叠到一个紧凑的表面贴装封装中。KPS柔性缓解MLCC非常适合用于商业应用,部分符合AEC-Q200标准。

商用和汽车级高温150°C电容器

KEMET Power Solutions (KPS) 商用和汽车级高温 (+150°C) 堆叠式电容器利用专有的引线框架技术将一个或两个多层陶瓷片式电容器垂直堆叠到一个紧凑的表面贴装封装中。随附的引线框架将电容器与印刷电路板机械隔离,从而提供先进的机械和热应力性能。另外,通过隔离还可屏蔽施加偏置电压时可听见的颤噪音。与传统的表面贴装MLCC器件相比,双片堆叠最多可将电容值增加一倍,但设计占位相同或者更小。KPS系列电容器可提供高达10mm的电路板挠性能力,既环保又符合RoHS指令。

高CV多层陶瓷电容器 (MLCC)

KEMET高CV多层陶瓷电容器 (MLCC) 是优选电容解决方案,可为电路设计人员提供出色的性能、可靠性和成本优势。陶瓷是非极性器件,可提供无与伦比的容积效率,以小封装尺寸提供高电容。KEMET高CV MLCC有多种尺寸可供选择,具有非常低的等效串联电阻 (ESR),具有优异的高频特性,并且非常可靠。MLCC是由特殊配方的陶瓷介电材料层与金属电极系统交错叠压形成的单片器件,经过高温烧结,成为高容积效率的电容器件。该器件的裸露端集成一个导电性端接隔离系统,从而完成连接。

商业和汽车柔性缓解解决方案

KEMET商用和汽车柔性缓解解决方案提供各种柔性缓解解决方案,设计用于降低柔性开裂风险。柔性端接 (FT-CAP) 多层陶瓷电容器采用独特的柔性端接系统,与KEMET标准端接材料集成。KEMET标准终端系统的贱金属和镍阻挡层之间采用导电银环氧树脂,以便在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。

高温≥150°C电容器

KEMET高温 (≥150°C) 电容器有各种外形尺寸、电介质、外壳尺寸和电容值可供选择,适用于商业、汽车和工业应用。这些高温陶瓷解决方案的工作温度高达+260°C。KEMET的高温平台包括表面贴装和引线选项,还可提供柔性端接和高压特性,从而为各种应用提供解决方案。

供货情况

库存:
无库存
生产周期:
20 周 预计工厂生产时间。
最少: 600   倍数: 600
单价:
¥-.--
总价:
¥-.--
预估关税:

定价 (含13% 增值税)

数量 单价
总价
整卷卷轴(请按600的倍数订购)
¥11.413 ¥6,847.80

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