C1210C226M3R2L

KEMET
80-C1210C226M3R2L
C1210C226M3R2L

制造商:

说明:
多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 25V 22uF X7R 1210 20%

ECAD模型:
下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。

供货情况

库存:
无库存
生产周期:
20 周 预计工厂生产时间。
最少: 1   倍数: 1
单价:
¥-.--
总价:
¥-.--
预估关税:
封装:
整卷卷轴(请按50的倍数订购)

定价 (含13% 增值税)

数量 单价
总价
剪切带/MouseReel™
¥129.0347 ¥129.03
¥105.4629 ¥1,054.63
整卷卷轴(请按50的倍数订购)
¥92.8069 ¥4,640.35
¥91.7334 ¥45,866.70
¥85.6088 ¥85,608.80
2,000 报价
† ¥15.00 MouseReel™费将被加上并在购物车计算。所有MouseReel™订单均不可撤消和退回。

类似产品

产品属性 属性值 选择属性
KEMET
产品种类: 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT
RoHS: N
22 uF
25 VDC
X7R
20 %
1210
3225
SMD/SMT
Standard
- 55 C
+ 125 C
3.2 mm (0.126 in)
2.5 mm (0.098 in)
General Type MLCCs
KPS SMD Comm X7R SnPb
Reel
Cut Tape
MouseReel
商标: KEMET
类: Class 2
封装 / 箱体: 1210 (3225 metric)
产品类型: Ceramic Capacitors
工厂包装数量: 50
子类别: Capacitors
类型: KPS X7R Dielectric Commercial Grade MLCCs
零件号别名: C1210C226M3R2L7186
单位重量: 100 mg
找到的产品:
要显示类似产品,至少选中一个复选框
要显示该类别下的类似产品,请至少选中上方的一个复选框。
已选择的属性: 0

合规代码
CNHTS:
8532241000
CAHTS:
8532240010
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
KRHTS:
8532400000
TARIC:
8532240000
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99
原产地分类
原产国:
墨西哥
组装原产国/地区:
不可用
扩散国家:
不可用
发货时,国家/地区可能会发生变化。

商用和汽车级KPS高压MLCC

KEMET Electronics/KEMET Power Solutions (KPS) 商用和汽车级高压MLCC利用专有的引线框架技术将一个或两个多层陶瓷片式电容器垂直堆叠到一个紧凑的表面贴装封装中。随附的引线框架将电容器与印刷电路板机械隔离,从而提供先进的机械和热应力性能。另外,通过隔离还可屏蔽施加偏置电压时可听见的颤噪音。与传统的表面贴装MLCC器件相比,双片堆叠最多可将电容值增加一倍,但设计占位相同或者更小。

高CV多层陶瓷电容器 (MLCC)

KEMET高CV多层陶瓷电容器 (MLCC) 是优选电容解决方案,可为电路设计人员提供出色的性能、可靠性和成本优势。陶瓷是非极性器件,可提供无与伦比的容积效率,以小封装尺寸提供高电容。KEMET高CV MLCC有多种尺寸可供选择,具有非常低的等效串联电阻 (ESR),具有优异的高频特性,并且非常可靠。MLCC是由特殊配方的陶瓷介电材料层与金属电极系统交错叠压形成的单片器件,经过高温烧结,成为高容积效率的电容器件。该器件的裸露端集成一个导电性端接隔离系统,从而完成连接。

商业和汽车柔性缓解解决方案

KEMET商用和汽车柔性缓解解决方案提供各种柔性缓解解决方案,设计用于降低柔性开裂风险。柔性端接 (FT-CAP) 多层陶瓷电容器采用独特的柔性端接系统,与KEMET标准端接材料集成。KEMET标准终端系统的贱金属和镍阻挡层之间采用导电银环氧树脂,以便在保持端子强度、可焊性和电气性能的同时实现柔韧性。