S007

170-S007
S007

制造商：

说明：
多协议模块 Highly integrated embedded main control core module using Espressif ESP32-S3FN8

寿命周期:
停产
数据表:
ECAD模型:
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M5Stack
产品种类: 多协议模块
发货限制：
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RoHS:  
2.4 GHz
GPIO, I2C, I2S, PWM, UART
3.3 V
5 V
0 C
+ 40 C
3D
26 mm x 18 mm x 4.6 mm
Bluetooth 5.0
802.11 b/g/n
商标: M5Stack
核心: Xtensa LX7
产品: 802.11 b/g/n, Bluetooth 5.0
产品类型: Multiprotocol Modules
工厂包装数量: 10
子类别: Wireless & RF Modules
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已选择的属性: 0

合规代码
CNHTS:
8517629990
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
TARIC:
8517620000
ECCN:
EAR99
原产地分类
原产国:
中国
组装原产国/地区:
不可用
扩散国家:
不可用
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