171814-3006

Molex
538-171814-3006
171814-3006

制造商:

说明:
集管和线壳 KK RPC 156 Hdr Assy FL RA 06 Ckt Tin T&R

ECAD模型:
下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。

库存量: 974

库存:
974 可立即发货
数量大于974的订购须受最低订购要求的限制。
最少: 1   倍数: 1
单价:
¥-.--
总价:
¥-.--
预估关税:

定价 (含13% 增值税)

数量 单价
总价
¥10.7576 ¥10.76
¥9.266 ¥926.60
¥9.1869 ¥2,296.73
¥9.0965 ¥4,548.25
整卷卷轴(请按840的倍数订购)
¥8.3507 ¥7,014.59
¥7.8874 ¥13,250.83

产品属性 属性值 选择属性
Molex
产品种类: 集管和线壳
RoHS:  
Headers
Locking
6 Position
3.96 mm (0.156 in)
1 Row
Through Hole
Solder Pin
Right Angle
Pin (Male)
Tin
11.33 mm (0.446 in)
2.54 mm (0.1 in)
171814
KK
Wire-to-Board
- 40 C
+ 105 C
Reel
Cut Tape
商标: Molex
触点材料: Brass
电流额定值: 13 A
可燃性等级: UL 94 V-1
外壳颜色: Black
外壳材料: Nylon
产品类型: Headers & Wire Housings
工厂包装数量: 840
子类别: Headers & Wire Housings
电压额定值: 600 V
单位重量: 2.504 g
找到的产品:
要显示类似产品,至少选中一个复选框
要显示该类别下的类似产品,请至少选中上方的一个复选框。
已选择的属性: 0

CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

KK®互连系统

Molex KK互连系统可用于构建数千种不同的配置。此连接器系统列提供很多极化特性,确保在应用中能够正确插配。KK外壳具有偏移插头进入孔,可提供180º的极化,让电源和信号都可以通过同一外壳。此连接器还可插入可选极化键和销钉,以确保接头和外壳仅单向插配。此外,该系统还具有可定制的KK接头,能提供更多极性选择和设计配置,例如带无效针的插头、自定义针长度、弯曲PC焊尾和各类镀锡或镀金选件。

线对器件

Molex线对器件解决方案提供多种连接器解决方案,适用于需要大功率解决方案或微型选项的应用。这些Molex线对器件解决方案提供可靠的现场性能。

电源解决方案

Molex特有的产品线,可在线对线、线对板和板对板配置中实现供电和配电。Molex的电源连接器品类丰富,从多功能款到流行款和成熟款,应有尽有。设计师可以通过Molex极其多样化的电源连接器实现供电和配电。

工业自动化

Molex工业自动化连接器为满足工业应用的无源互连和工业通信要求提供便利条件。Molex工业自动化简化了设计、安装和维护流程。

工业解决方案

Molex工业解决方案设计用于最恶劣环境条件,提供安全可靠连接。Molex工业解决方案还提供防止污染、潮湿或振动保护。

KK 396 RPC Headers

Molex KK 396 Reflow Process Compatible (RPC) Connector System delivers up to 13A and 600V per circuit and supports a lead-free solder process. Molex KK 396 Connector System is ideal for low- to mid-power wire-to-board and board-to-board applications. KK 396 RPC connector system is designed to support RoHS lead-free initiatives. Designed with a nylon housing, the wire-to-board system can withstand temperatures up to +260°C. These right-angle and vertical headers are ideal for use in a variety of consumer, data/computing, medical, and automotive applications.