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APF6-020-03.5-L-04-2-A-TR

Name: Samtec APF6-020-03.5-L-04-2-A-TR
Brand: Samtec
SKU: 200-APF6020035L42ATR
Price: 115.83 RMB
Availability: InStock

图像仅供参考
请参阅产品规格

Mouser编号：

200-APF6020035L42ATR

制造商编号：

APF6-020-03.5-L-04-2-A-TR

制造商：

Samtec

说明：

板对板与夹层连接器 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket

数据表:

APF6-020-03.5-L-04-2-A-TR 数据表 (PDF)

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¥-.--

总价:

¥-.--

预估关税:

定价 (含13% 增值税)

数量	单价	总价
	¥130.8879	¥130.89
	¥111.2598	¥1,112.60
	¥104.2199	¥2,605.50
	¥99.2705	¥4,963.53
	¥94.581	¥9,458.10
	¥85.1229	¥21,280.73
整卷卷轴（请按650的倍数订购）
	¥79.9023	¥51,936.50
1,300	报价

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产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Samtec
产品种类:	板对板与夹层连接器
RoHS:
产品:	Sockets
位置数量:	80 Position
节距:	0.635 mm (0.025 in)
排数:	4 Row
端接类型:	Solder Balls
安装角:	Straight
电流额定值:	1.34 A
电压额定值:	155 VAC
最大数据速率:	56 Gbps
最小工作温度:	- 55 C
最大工作温度:	+ 125 C
触点电镀:	Gold
触点材料:	Copper Alloy
外壳材料:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
系列:	APF6
封装:	Reel
封装:	Cut Tape
商标:	Samtec
数据速率:	56 Gbps
安装风格:	SMD/SMT
产品类型:	Board to Board & Mezzanine Connectors
工厂包装数量:	650
子类别:	Board to Board & Mezzanine Connectors
商标名:	Accelerate HP

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Specification Sheets

Technical Resources

Test Report (PDF)

Conflict Material Declaration (电子表格)

CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

56Gbps NRZ高速板对板连接器

Samtec 56Gbps不归零 (NRZ) 高速板对板连接器主要包括NovaRay^®极高性能 (EP) 和AcceleRate^®高性能 (HP) 阵列连接器系统。这些连接器是0.80mm（0.0315”）和0.635mm（0.025”）间距解决方案，适用于56Gbps NRZ应用。56Gbps NRZ方法是一种使用低信号电平和高信号电平来表示数字逻辑信号的1/0信息的二进制代码。NRZ系统每个信号符号周期只能传输1位信息，如0或1。这些连接器非常适合高速应用，包括5G网络、工业、军事/航空航天、测试连接性、医疗、广播视频、汽车、人工智能/机器学习和仪器仪表等领域。

人工智能连接解决方案

Samtec人工智能 (AI) 连接解决方案包括各种高性能产品组合，支持下一代系统设计。这些AI解决方案的设计考虑到了完整的系统，包括需要提高速度、频率、带宽和密度以及可配置性和可扩展性的架构。产品系列包括高速电缆组件、高速板对板连接器、大功率和信号连接器以及射频电缆、组件和连接器。Samtec AI连接解决方案非常适合用于下一代应用，从测试和开发到全面的系统优化支持。

灵活堆叠电路板连接器

Samtec灵活堆叠电路板连接器提供大量具有出色设计灵活性的板对板连接器。这些板对板连接器系统提供各种间距、密度、堆叠高度、组装方向和其他标准或修改选项，从中可以轻松找到适合各种应用的连接器。灵活堆叠选项包括单片、薄型通孔、加高、公母同一、遮蔽、共面、平行、垂直。接线柱高度能够以0.005” (0.13mm) 的增量进行调节。

APF6与APM6 AcceleRate®高性能阵列

Samtec APF6与APM6 AcceleRate^®高性能阵列是0.635mm间距互连器件，具有112Gbps PAM4高性能和灵活的开放式引脚区域设计。这些阵列采用高密度四行设计，每行有10至100个位置，并计划扩展至1000个或更多引脚。这些连接器非常适合空间受限的应用，扁平高度和宽度仅为5mm。Samtec APF6与APM6 AcceleRate高性能端子支持112Gbps PAM4 (56Gbps NRZ) 应用，兼容PCIe^®6.0/CXL^®3.2和100GbE标准。