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HDTF-4-08-S-RA-HS-100

Name: Samtec HDTF-4-08-S-RA-HS-100
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTF-408SRAHS100
Price: 140.18 RMB
Availability: OutOfStock

图像仅供参考
请参阅产品规格

Mouser编号：

200-HDTF-408SRAHS100

制造商编号：

HDTF-4-08-S-RA-HS-100

制造商：

Samtec

说明：

高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle

数据表:

HDTF-4-08-S-RA-HS-100 数据表 (PDF)

ECAD模型:

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产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Samtec
产品种类:	高速/模块连接器
RoHS:
产品:	Receptacles
位置数量:	64 Position
排数:	8 Row
节距:	1.8 mm
端接类型:	Press Fit
触点电镀:	Gold
系列:	HDTF
封装:	Tray
商标:	Samtec
触点材料:	Copper Alloy
外壳颜色:	Black
外壳材料:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
最大工作温度:	+ 105 C
最小工作温度:	- 40 C
安装角:	Right Angle
产品类型:	High Speed / Modular Connectors
工厂包装数量:	30
子类别:	Backplane Connectors
商标名:	XCede

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已选择的属性: 0

筛选文档:

Specification Sheets

Technical Resources

Test Report (PDF)

合规代码

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

原产地分类

原产国:: 中国
组装原产国/地区:: 不可用
扩散国家:: 不可用

发货时，国家/地区可能会发生变化。

XCede® HD HDTF Right-Angle Backplane Receptacles

Samtec XCede® HD HDTF Right-Angle 1.8mm Backplane Receptacles feature a 1.8mm column pitch, 84 differential pairs per inch, and a modular design for application flexibility. These Samtec receptacles are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. The HDTF backplane receptacles are built with liquid crystal polymer (LCP) housing and copper alloy contact material. These receptacles are RoHS compliant and operate at -40°C to +105°C temperature range. XCede HD HDTF backplane receptacles mate with the XCede HD HDTM vertical backplane headers.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.