HDTM-3-08-1-S-VT-4-L-1

Samtec
200-HDTM3081SVT4L1
HDTM-3-08-1-S-VT-4-L-1

制造商：

说明：
高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

数据表:
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Samtec
产品种类: 高速/模块连接器
HDTM
Tray
商标: Samtec
产品类型: High Speed / Modular Connectors
工厂包装数量: 42
子类别: Backplane Connectors
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已选择的属性: 0

数据表

Technical Resources

合规代码
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99
原产地分类
原产国:
中国
组装原产国/地区:
不可用
扩散国家:
不可用
发货时，国家/地区可能会发生变化。

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options. 

XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.

供货情况

库存：
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在途量:
11
预期 2026/10/15
生产周期：
11
周 大于所示数量的预计工厂生产时间。
最少： 1   倍数： 1
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¥-.--
总价:
¥-.--
预估关税:

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数量 单价
总价
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¥98.1857 ¥981.86
¥88.5016 ¥2,212.54
¥83.7104 ¥3,515.84
¥78.4107 ¥6,586.50
¥72.7042 ¥18,321.46
¥69.5628 ¥35,059.65
¥68.9074 ¥69,458.66
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