HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-1

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Mouser编号：

200-HDTM3081SVT5R1

制造商编号：

HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-1

制造商：

Samtec

说明：

高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

数据表:

HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-1 数据表 (PDF)

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产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Samtec
产品种类:	高速/模块连接器
发货限制：	Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
封装:	Tray
商标:	Samtec
产品类型:	High Speed / Modular Connectors
工厂包装数量:	42
子类别:	Backplane Connectors

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数据表

HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-1 数据表 (PDF)

Technical Resources

Dimensional Drawing, Footprint, and Part Number Configuration

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.