HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3

图像仅供参考
请参阅产品规格

Mouser编号：

200-HDTM3082SVT5R3

制造商编号：

HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3

制造商：

Samtec

说明：

高速/模块连接器 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

寿命周期:

新产品:

此制造商的新产品。

数据表:

HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3 数据表 (PDF)

ECAD模型:

下载免费库加载程序，将此文件转换，以供您的ECAD工具使用。了解详情。

更多信息

了解Samtec HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3详情

发货提醒：

Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。

供货情况

库存：: 出现意外错误。请稍候重试。

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Samtec
产品种类:	高速/模块连接器
发货限制：	Mouser 目前在您所在地区不销售该产品。
产品:	Headers
位置数量:	48 Position
排数:	8 Row
节距:	1.8 mm
端接类型:	Solder Pin
封装:	Tray
商标:	Samtec
触点材料:	Phosphor Bronze
电流额定值:	1.5 A
外壳材料:	Liquid Crystal Polyer (LCP)
最大工作温度:	+ 105 C
最小工作温度:	- 40 C
安装角:	Vertical
方向:	Straight
产品类型:	High Speed / Modular Connectors
工厂包装数量:	42
子类别:	Backplane Connectors
电压额定值:	48 VAC

找到的产品:

要显示类似产品，至少选中一个复选框

要显示该类别下的类似产品，请至少选中上方的一个复选框。

已选择的属性: 0

筛选文档:

数据表

HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3 数据表 (PDF)

CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
TARIC:: 8536693000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.