HPTS-4-S-D-VT

Samtec
200-HPTS-4-S-D-VT
HPTS-4-S-D-VT

制造商：

说明：
高速/模块连接器 XCede HD Power Module

数据表:
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库存量: 180

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单价:
¥-.--
总价:
¥-.--
预估关税:

定价 (含13% 增值税)

数量 单价
总价
¥113.6554 ¥113.66
¥107.6099 ¥1,076.10
¥103.5645 ¥2,589.11
¥100.9994 ¥5,049.97
¥76.9304 ¥20,771.21
¥64.8507 ¥35,019.38
¥52.771 ¥56,992.68

产品属性 属性值 选择属性
Samtec
产品种类: 高速/模块连接器
RoHS:  
Connector Modules
6 Position
2 Row
Press Fit
Gold
HPTS
Tray
商标: Samtec
触点材料: Copper Alloy
组装国: Not Available
扩散国家: Not Available
原产国: CN
外壳颜色: Black
外壳材料: Liquid Crystal Polymer (LCP)
安装角: Straight
产品类型: High Speed / Modular Connectors
工厂包装数量: 90
子类别: Backplane Connectors
商标名: XCede
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已选择的属性: 0

数据表

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Specification Sheets

Technical Resources

CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

XCede® HD HPTS 3.20mm Power Modules

Samtec XCede® HD 3.20mm HPTS Power Modules feature press-fit tails, vertical mounts, and come in a variety of body heights to match signal module pair count. These modules consist of a 12.3A per pin current rating and mount individually to the backplane. Samtech XCede HD HPTS Power Modules are designed using Copper alloy contact material and black PolyPhenylene Sulfide (PPS) insulator material.

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options. 

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