Name: Samtec HPTT-3-S-6-6-D-RA
Brand: Samtec
SKU: 200-HPTT3S66DRA
Price: 93.55 RMB
Availability: InStock

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

产品属性	属性值	选择属性
制造商:	Samtec
产品种类:	高速/模块连接器
RoHS:
产品:	Power Modules
位置数量:	12 Position
排数:	2 Row
节距:	1.5 mm
端接类型:	Press-Fit
触点电镀:	Gold
系列:	HPTT
封装:	Tray
商标:	Samtec
触点材料:	Copper Alloy
外壳颜色:	Black
外壳材料:	Polyphenylene Sulfide (PPS)
安装角:	Right Angle
方向:	Right Angle
产品类型:	High Speed / Modular Connectors
工厂包装数量:	55
子类别:	Backplane Connectors

找到的产品:

要显示类似产品，至少选中一个复选框

要显示该类别下的类似产品，请至少选中上方的一个复选框。

已选择的属性: 0

筛选文档:

数据表

HPTT-3-S-6-6-D-RA 数据表 (PDF)

Product Catalogs

Product Catalog (PDF)

此功能要求启用JavaScript。

合规代码

USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

原产地分类

原产国:: 中国
组装原产国/地区:: 不可用
扩散国家:: 不可用

发货时，国家/地区可能会发生变化。

HPTT XCEDE® HD电源模块

Samtec HPTT XCede^® HD电源模块的间距为1.8mm，尺寸小巧，显著节省空间。这些模块是一款高性能系统，每线性英寸多达84个差分对。HPTT XCede模块允许用户将模块的任何配置相结合，创建一个集成插座。Samtec HPTT XCede模块的规格包括85Ω和100Ω选项、铜合金触点材料、每刀片10A额定电流以及-40°C至+105°C工作温度范围。Samtec HPTT XCede HD电源模块可与HPTS系列配合使用，在4、6和8列提供3、4和6对设计。

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.