JSO-0815-03-L

Samtec
200-JSO081503L
JSO-0815-03-L

制造商:

说明:
支架与垫片 SUREWARE JACK SCREW

ECAD模型:
下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。

库存量: 351

库存:
351 可立即发货
生产周期:
13 周 大于所示数量的预计工厂生产时间。
最少: 1   倍数: 1
单价:
¥-.--
总价:
¥-.--
预估关税:

定价 (含13% 增值税)

数量 单价
总价
¥83.0437 ¥83.04
¥71.9584 ¥1,798.96
¥60.8844 ¥3,044.22
¥44.3412 ¥4,434.12
¥37.0527 ¥18,526.35
¥34.6571 ¥34,657.10
¥29.8659 ¥74,664.75
5,000 报价

产品属性 属性值 选择属性
Samtec
产品种类: 支架与垫片
RoHS:  
Standoffs
Jack Screw
8.15 mm
Stainless Steel
8 mm
Male
Bag
商标: Samtec
产品类型: Standoffs, Spacers & Supports
系列: JSO
工厂包装数量: 1
子类别: Hardware
找到的产品:
要显示类似产品,至少选中一个复选框
要显示该类别下的类似产品,请至少选中上方的一个复选框。
已选择的属性: 0

CNHTS:
8547200000
CAHTS:
8547200000
USHTS:
7318190000
TARIC:
8547200090
ECCN:
EAR99

5G解决方案

Samtec 5G解决方案支持新兴5G技术所需的超高频率和高数据速率。随着5G网络的快速发展,mmWave、大规模MIMO、波束成形和全双工 (FDX) 等技术需要新的系统、器件和设备。采用Samtec 5G解决方案的高性能产品面向四种应用,即:测试和开发系统、远程无线电和有源天线、网络设备以及汽车和运输。

.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.