2369022-1

TE Connectivity
571-2369022-1
2369022-1

制造商:

说明:
板对板与夹层连接器 60 Position, 1.27mm CL, Gold

寿命周期:
工厂特别订单:
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库存量: 354

库存:
354 可立即发货
生产周期:
30 周 大于所示数量的预计工厂生产时间。
数量大于354的订购须受最低订购要求的限制。
最少: 1   倍数: 1
单价:
¥-.--
总价:
¥-.--
预估关税:

定价 (含13% 增值税)

数量 单价
总价
¥439.9881 ¥439.99
¥375.4538 ¥3,754.54
¥353.3962 ¥8,834.91
¥329.2594 ¥16,462.97
¥307.36 ¥30,736.00
整卷卷轴(请按450的倍数订购)
450 报价

产品属性 属性值 选择属性
TE Connectivity
产品种类: 板对板与夹层连接器
RoHS: N
Receptacles
60 Position
1.27 mm (0.05 in)
6 Row
Solder Balls
Vertical
10 mm
1.5 A
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Reel
Cut Tape
商标: TE Connectivity
产品类型: Board to Board & Mezzanine Connectors
工厂包装数量: 450
子类别: Board to Board & Mezzanine Connectors
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已选择的属性: 0

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CAHTS:
8533400000
USHTS:
8533408050
ECCN:
EAR99

Mezalok高速低力XMC连接器

TE Connectivity (TE) Mezalok高速低力 (HSLF) XMC连接器设计用于夹层应用中的坚固嵌入式计算互连。HSLF连接器采用坚固的双点接触系统,可满足传统Mezalok高速连接器和可靠的球栅阵列印刷电路板表面贴装应用的认证要求。这些Mezalok高速低力XMC连接器符合VITA 47和VITA 72中列出的相同坚固标准。该114位连接器符合VITA 61标准,有各种位置和堆叠高度可选。