W25N01GVSFIG

Winbond
454-W25N01GVSFIG
W25N01GVSFIG

制造商:

说明:
NAND闪存 1G-bit Serial NAND flash, 3V

寿命周期:
与工厂核实状态:
寿命周期信息不详。获取报价以从制造商那里核实此零件编号的供货情况。
ECAD模型:
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库存量: 1,332

库存:
1,332 可立即发货
生产周期:
24 周 大于所示数量的预计工厂生产时间。
数量大于1332的订购须受最低订购要求的限制。
本产品所报告的交付时间长。
最少: 1   倍数: 1   最多: 1232
单价:
¥-.--
总价:
¥-.--
预估关税:

定价 (含13% 增值税)

数量 单价
总价
¥32.9169 ¥32.92
¥30.5213 ¥305.21
¥29.7755 ¥744.39

产品属性 属性值 选择属性
Winbond
产品种类: NAND闪存
RoHS:  
SMD/SMT
SOIC-16
W25N01GV
1 Gbit
SPI
128 M x 8
Asynchronous
8 bit
2.7 V
3.6 V
35 mA
- 40 C
+ 85 C
Tray
有源读取电流(最大值): 35 mA
商标: Winbond
最大时钟频率: 104 MHz
湿度敏感性: Yes
产品类型: NAND Flash
工厂包装数量: 176
子类别: Memory & Data Storage
商标名: SpiFlash
单位重量: 11.688 g
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已选择的属性: 0

CNHTS:
8542329090
USHTS:
8542320051
ECCN:
3A991.b.1.b.1

QspiNAND Flash Memory

Winbond QspiNAND Flash Memory is high-performance, low-power memory built with Single-Level Cell (SLC) memory technology and implementing 1-bit Error Correction Code (ECC) on all read and write operations. The integrated ECC detects and corrects errors and enables contiguous good memory (bad block management). This feature offloads these functions from an external controller. The QspiNAND Flash Memory also supports Executive-in-Place (XiP) functionality, in which an SoC or processor executes application code directly from the external flash memory without shadowing it to DRAM.