Altera Intel 5 FPGA采用Intel 7技术构建,提供高级功能,例如第二代Intel® Hyperflex™ FPGA架构 、支持高达28.1Gbps的高速收发器、PCIe 4.0 x8、 4000Mbps时高达DDR5的DDR存储器接口以及从1.05V到3.3V通用I/O。这些特点使这些设备非常适合边缘和芯体中端FPGA应用,包括无线/有线通信、视频/广播设备、工业应用、测试/测量产品、医疗电子设备、数据中心和国防应用。
特性
- 采用先进的Intel技术和工艺制造
- 第二代Intel Hyperflex FPGA架构实现了显著的设计优化,与Cyclone V FPGA相比,性能提高2.5倍或总功耗降低50%
- 支持高达32x28Gbps的数据速率,适用于数据密集型应用,且支持硬化媒体访问控制、物理编码子层(PCS)以及高达16x25Gbps以太网(GbE)的前向纠错(FEC),适用于网络应用
- 硬化PCI Express(PCIe)支持,高达PCIe 4.0 x8接口
- 支持行业标准的DDR4、DDR5、LPDDR4和LPDDR5
- 多核Arm®处理器,采用双核A55(高达1.5GHz)和双核A76(高达1.8GHz)
- 与Cyclone V FPGA相比,AI张量模块在INT8运算中的峰值理论TOPS提升高达37X1
- MIPI D-PHY v2.5,每通道速率高达3.54 Gbps
应用
- 工业:
- 智能工厂、边缘AI中的AI
- 智能工厂自动化
- 传感器/电机/驱动器/连接、功能安全和安防
- I/O模块和物联网设备
- 微型PLC和边缘AI
- 医疗:
- 诊断影像和视频
- 患者监护
- 监控、零售和消费类产品:
- 智能城市/零售和车联网
- 卡车、公共汽车系统、火车和铁路以及电动汽车充电视觉处理
- 连接和视频处理
- IP视频
- 消费类电子产品(AR/VR、无人机和游戏)
规范
- D系列-针对性能和功率效率进行优化,非常适合用于多个市场的各种应用
- 10.3万-64.4万逻辑元件
- 封装尺寸小至23mmx23mm
- 多达32个28G收发器
- 高达PCIe 4.0 x8和25GbE x16硬核IP
- DDR4@3,200Mbps、DDR5@4,000Mbps、LPDDR4/4x/5@4,267Mbps和QDR IV@2,132Mbps
- 峰值TOPS INT8高达56
- 18x19乘法器,高达3680
- 多核Arm处理器,双核A55@1.5GHz和双核A76@1.8GHz
- MIPI D-PHY v2.5,每通道速率高达3.5Gbps
- E系列 - 针对功率和尺寸进行了优化,非常适用于边缘、嵌入式等智能应用
- 5万-65.6万逻辑元件
- 封装尺寸小至15mmx15mm
- 多达24个28G收发器
- 高达PCIe 4.0 x4和10/25GbE x6硬核IP
- DDR4@2,667Mbps、DDR5@3,600Mbps和LPDDR4/5@3,733Mbps
- 峰值TOPS INT8高达26
- 18x19乘法器,高达1692
- 多核Arm处理器,双核A55@1.5GHz和双核A76@1.8GHz
- MIPI D-PHY v2.5,每通道速率高达3.5Gbps
视频
框图
信息图
发布日期: 2024-03-25
| 更新日期: 2026-01-21

