特性
- 高密度、高速、离散触点、阵列连接器
- 灵活的接地分布优化高速信号完整性
- 10Gb/s差分对性能,串扰低于1
- 28Gb/s高速性能,适用于4mm和6mm堆叠高度
- 在线S参数文件和信号完整性性能报告可提高设计精度并缩短产品上市时间
- 1.27mm x 1.27mm网格提供每平方厘米71个触点的密度,节省空间
- 双点,长触点滑动距离
- 多种尺寸和PCB堆叠高度,提高机械设计灵活性
- PCB堆叠高度:4mm至14mm
- 8种尺寸选项,81至528个脚位
- BGA互连平台
- 根据IPC-SM-785标准,焊点可靠性超过22年
- 通过Telcordia GR-1217-CORE和NPS-25298-2认证的性能
应用
- 数据
- 服务器
- 存储
- 工业和仪器仪表
- 工业控制和设备
- 分析和诊断
- 医疗
- 通信
- 传输
- 接入
- 交换
- 光学设备
- 网络
规范
- 额定电流:0.45A
- 最大介电耐压:2000VAC
- 最小绝缘电阻:1000mΩ
- 50、100或200周期耐用性
- 标称触点滑动距离:0.80mm
- 材料
- 液晶聚合物外壳
- 铜合金触点
- 无铅焊球
视频
MEG-Array连接器尺寸
发布日期: 2017-03-01
| 更新日期: 2024-10-29

