Amphenol Commercial UltraPort™ SFP+连接器

Amphenol Ultraport™ SFP+互连系统包括一个20位热插拔I/O连接器,包含在主机PCB上的金属壳体中。Amphenol Ultraport SFP+连接器支持28Gb/s应用,向后兼容下一代以太网和光纤通道应用。Ultraport SFP+连接器的插配接口和EMI壳体尺寸与SFP+外形尺寸相同。壳体设计用于多种板材厚度和装配流程,以适应服务器和交换机应用,最终实现高性价比解决方案。该连接器按照INF-8081接受多个收发器,在一个紧凑、灵活的设计中集成了传输和接收功能。叠接版本(2XN) 由一个2排壳体和集成连接器组成。Ultraport SFP+包含各种壳体配置,其采用两件结构,压配或焊尾版本具有增强的收发器插接公端。

特性

  • 20位热插拔I/O连接器,包含在主机PCB上的金属壳体中。
  • 支持28Gb/s应用,向后兼容下一代以太网和光纤通道应用。
  • 插配接口和EMI壳体尺寸与SFP+外形尺寸相同。

规范

  • 工作电压:每触点30VDC
  • 工作电流: 每触点0.5A
  • 100Ω ±10Ω差分阻抗
  • 工作温度范围:-55°C至+85°C
  • 耐用性:250次插接
  • 插接力:40N(最大值)
  • 触点法向力:0.3N/引脚(最小值)
  • PCB厚度(壳体):1.57mm (0.062in.) (单侧,最小值)
  • PCB厚度(壳体):3.00mm(0.118in.)(Belly to Belly,最小值)
  • 拔出力(壳体):12.5N(最大值)
  • PCB插入力(壳体)
    • 2个端口1000N
    • 4个端口2100N
    • 6个端口3000N

应用

  • 蜂窝基础设施
  • 电信硬件
  • 服务器
  • 存储
  • 测试与测量设备
  • 医疗诊断设备
发布日期: 2018-06-21 | 更新日期: 2022-08-15