特性
- 四个QSFP-DD,用于高达8x 100GbE
- 空气或液体冷却
- 高达380万个逻辑单元和455Mb嵌入式RAM
规范
- FPGA
- Virtex UltraScale+
- VU9P或VU13P,采用D2104封装
- 内核速度等级 – 2
- 板载闪存
- 闪存,用于启动FPGA
- 外部存储器
- 4个DIMM站点,每个均支持:
- 高达128GB DDR4 x72,带ECC
- 高达576Mb双QDR-II+ x18(2个独立288Mb组)
- 4个DIMM站点,每个均支持:
- 主机接口
- x16 Gen3接口直连FPGA
- USB接口
- Micro USB:访问BMC、FPGA JTAG和FPGA UART
- 时间戳
- 1个PPS输入和10MHz时钟输入
- OCuLink
- 后沿上2个OCuLink,每个通过4个GTY收发器连接到FPGA
- 小型单模光纤壳体
- 前面板上4个QSFP-DD屏蔽罩
- 每个均支持2x 100GbE、2x 40GbE、8x 25GbE或8x 10GbE
- 抖动清除器,用于网络恢复时钟
- 冷却
- 双宽度无源散热片 - 标准
- 单宽度无源散热片 - 可选(可在没有外部存储器的电路板上使用)
- 双宽度有源散热片 - 可选
- 双宽度液体冷却 - 可选
- 电路板管理控制器
- 电压、电流和温度监控
- 电源排序和复位
- 现场升级
- FPGA配置和控制
- 时钟配置
- I2C总线访问
- USB 2.0
- 电压倍率
- 电气
- 板载电源,源自12V PCIe插槽和两个AUX连接器(8引脚)
- 功率耗散取决于应用
- 环境保护
- 工作温度范围:+5 °C至+35 °C
- 外观尺寸
- 3/4长度、标准高度PCIe双宽度板
- 单宽度选项(可在没有外部存储器的电路板上使用)
- 10inx4.37in(254mmx111.15mm)
- 系统开发
- BittWorks II工具套件 – BittWare硬件用主机、命令和调试工具
- FPGA开发
- FPGA示例 – 示例Vivado项目,可搭配BittWorks II工具套件
- Xilinx工具 - Vivado® 设计套件
Compliances
• EMC
○ FCC (USA) 47CFR15.107 / 47CFR15.109
○ CE (Europe) EN 55032:2015 / EN 55035:2017
○ UKCA (United Kingdom) BS EN 55032:2015 / BS EN 55035:2017
○ ICES (Canada) ICES-003 issue Jan. 6, 2016
• RoHS
○ Directive 2011/65/EU of the European Parliament and of the Council of June 8, 2011, on the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment
视频
框图
Infographic
发布日期: 2020-06-11
| 更新日期: 2025-10-15

