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巅峰对决：三大顶流半导体厂商高端工艺逐鹿，你更看好谁？

2023 年 2 月 8 日, 作者 Doctor M 分类 All, 半导体

集成电路的成功和普及在很大程度上取决于IC制造商是否有能力继续以相对低的功耗提供更高的性能。随着主流CMOS工艺达到理论、实践和经济极限，降低IC成本不可避免地与不断增长的技术和晶圆厂制造规程紧密相连。

标记: IC制造, 先进工艺, 半导体

功率电子、5G、新能源汽车：三大目标市场中，第三代半导体器件的机会在哪里？

2022 年 2 月 11 日, 作者 Doctor M 分类 All, 宽禁带

第三代半导体指以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）和金刚石为代表的化合物半导体，该类半导体材料禁带宽度大于或等于2.2eV，因此也被称为宽禁带（WBG）半导体材料。

标记: 5G, 半导体, 电力电子, 电源, 宽禁带, 汽车

小扎看好的“元宇宙”，到底是个啥？

2022 年 2 月 11 日, 作者 Doctor M 分类 All, 半导体

不久前，Facebook首席执行官马克·扎克伯格（Mark Zuckerberg）宣布将公司名称改为Meta Platform Inc.，简称Meta，这可能是自科幻作家尼尔·斯蒂芬森（Neal Stephenson）为其1992年的小说《雪崩》（Snow Crash）创造了Metaverse（元宇宙）这个词以来，元宇宙界发生的最大事件。

标记: AR/VR, 半导体, 新技术, 元宇宙

为摩尔定律“续命”，Chiplets技术能行吗？

2022 年 2 月 9 日, 作者 Doctor M 分类半导体

在超越摩尔定律的技术方向上，业界有很多热议，最热门的莫过于通过更先进的工艺制程来提升单位面积内晶体管的密度。然而，出于成本和技术难度等多方面的考虑，并非所有设计都需要采用7nm、5nm甚至3nm这样的高阶制程。随着单片集成的成本不断上升，许多企业开始探索其他选择，先进的封装技术如2.5D和3D系统级封装（SiP）就是其中的热门选项。

标记: Chiplet, 半导体, 摩尔定律, 新技术

不仅烧脑，而且烧钱！半导体制造业，缘何还能一路向前？

2022 年 2 月 9 日, 作者 Doctor M 分类半导体

M1芯片是苹果公司专为Mac笔记本电脑打造的芯片。不到一年的时间，苹果公司再次推出一款基于M1的新一代突破性芯片，称为M1 Pro和M1 Max，并用在新推出的MacBook Pro笔记本电脑中。

标记: 半导体, 技术市场, 趋势, 制造工艺

聚焦器件可靠性、栅极驱动器创新和总体系统解决方案碳化硅应用进入新阶段

2021 年 12 月 29 日, 作者 Orlando Esparza 分类 All, 半导体

碳化硅 (SiC) 技术能在大幅提高当前电力系统效率的同时降低其尺寸、重量和成本，因此市场需求不断攀升。但是SiC 解决方案并不是硅基解决方案的直接替代品，它们并非完全相同。为了实现SiC 技术的愿景，开发人员必须从产品质量、供货情况和服务支持等各个方面仔细评估多家产品和供应商，并了解如何优化不同SiC 功率组件到其最终系统的集成。

标记: SiC, 半导体, 碳化硅, 应用

第三代半导体受追捧，是虚火还是真需求？

2021 年 5 月 4 日, 作者 Doctor M 分类 All, 半导体, 宽禁带

第三代半导体产业化之路已经走了好多年，受困于技术和成本等因素，市场一直不温不火。

标记: 5G, 半导体, 第三代半导体, 分布式能源, 宽禁带, 新能源汽车

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