Broadcom HSME-Cxxx表面贴装ChipLED
Broadcom HSME-Cxxx表面贴装ChipLED设有集成的光学透镜，可将光束的发光角度变窄，从而增强轴上光强。HSME-Cxxx ChipLED采用3.2mm x 1.6mm的行业标准尺寸。
特性
- 采用AlInGaP芯片的LED
- 窄发光角度封装，带一级光学镜片
- 具有紧凑尺寸的表面贴装器件
- 适用于回流焊
- 采用8mm卷带（卷轴直径为7"）封装
应用
- 背光照明
- 指示灯
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发布日期: 2019-09-23
| 更新日期: 2024-09-13